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TDA755X 고성능 디지털 신호 프로세서 제품군은 음성 인식 및 합성, 반향 및 잡음 억제 분야의 문제를 해결하도록 설계되었습니다.

TDA755X 제품군의 신호 프로세서 기능 참고

24비트 컴퓨팅 코어;
대량의 통합 메모리(최대 16Kwords의 ROM/RAM 및 최대 16Kwords의 RAM);
2비트 용량의 내장 16채널 DAC 및 ADC;
4 ~ 48kHz에서 제어 가능한 샘플링 속도;
플래시 메모리, 정적 및 동적 RAM을 지원하는 내장형 추가 메모리 컨트롤러;
I 모드에서 작동하는 직렬 인터페이스²C 또는 SPI.

미세 회로의 블록 다이어그램은 그림 1에 나와 있으며 핀 할당은 표에 나와 있습니다. 1, 핀아웃은 그림 2에 있습니다.

디지털 신호 프로세서 TDA755X 제품군. 참조 데이터. 칩 블록 다이어그램
쌀. 1. 미세 회로의 블록 다이어그램

디지털 신호 프로세서 TDA755X 제품군. 참조 데이터. 회로 핀아웃
쌀. 2. 미세회로의 핀아웃

마이크로 회로에는 24비트 디지털 신호 프로세서(DSP), 메모리(ROM 및 RAM) 및 주변 장치의 세 가지 주요 모듈이 포함됩니다.

프로세서 코어의 매개변수 및 기능:

클록 주파수 50MHz;
덧셈 및 곱셈 연산은 하나의 클록 사이클에서 수행됩니다.
56개의 XNUMX비트 누산기;
48비트 또는 병렬 24비트 레지스터 로드 명령어;
64 인터럽트 벡터;
프로그램 금지 및 인터럽트 마스킹 가능성;
순환 조직 명령;
XNUMX개의 데이터 버스;
세 개의 주소 버스.

통합 메모리에는 16384개의 24비트 워드 ROM이 포함되며 동일한 양의 RAM이 포함됨 주변 장치에는 직렬 오디오 인터페이스, 인터페이스 I²C/SPI, 외부 메모리 인터페이스, 클록 생성기, 코덱(인코더/디코더).

표 1

출력 번호	지정	신호 카테고리	간단한 설명
1-2	EMI_AD5	출구로 들어가다	외부 메모리 인터페이스의 다중 주소/데이터 버스
3	VDD	입력	마이크로 회로의 디지털 부분의 공급 전압
4	GND	입력	일반 전원선
5	EMI_AD7	출구로 들어가다	외부 메모리 인터페이스의 다중 주소/데이터 버스 신호
06-13	EMI_A8/A15	산출	외부 메모리 인터페이스 주소 버스
14	VDD	입력	마이크로 회로의 디지털 부분의 공급 전압
15	GND	입력	일반 전원선
16-21	EMI_A16/A21	산출	외부 메모리 인터페이스 주소 버스
22	새벽	산출	외부 메모리 인터페이스 "쓰기" 신호
23	TEST1	입력	테스트 입력 #1(활성 레벨 - 높음)
24	TEST2	입력	테스트 입력 #2(활성 - 낮음)
25	미소	출구로 들어가다	SPI 마스터 모드에서 데이터 출력, SPI 슬레이브 모드에서 데이터 입력
26	모시	출구로 들어가다	SPI 마스터 모드에서 데이터 입력, SPI 슬레이브 모드에서 데이터 출력
27	VDD	입력	마이크로 회로의 디지털 부분의 공급 전압
28	GND	입력	일반
29	TEST3	입력	테스트 입력 #3(활성 레벨 - 높음)
30	SDI	입력	직렬 오디오 인터페이스 데이터
31	SCK	출구로 들어가다	직렬 오디오 시계
32	LRCK	출구로 들어가다	직렬 오디오 인터페이스의 제어 클록 신호(오른쪽/왼쪽 채널)
33	VDD	입력	디지털 부품의 공급 전압
34	GND	입력	일반
35	S.D.O	산출	직렬 오디오 인터페이스 데이터 출력
36	GPIO1	출구로 들어가다	프로그래밍 가능한 I/O 포트
37	GPOO	출구로 들어가다	- "-
38	GPIO5	출구로 들어가다	- "-
39	DBCK	출구로 들어가다	디버그 포트 클럭/상태 #1 GPIO9 신호로 사용 가능
40	DBIN	출구로 들어가다	디버그 포트 데이터 입력/상태 신호 #0 GPIO11 신호로 사용할 수 있습니다.
41	DBOUT	출구로 들어가다	디버그 포트 직렬 데이터 출력 GPIO10 신호로 사용 가능
42	DBRQN	입력	디버그 모드 요청 신호
43	N리셋	입력	칩 마스터 리셋 활성 낮음
44	INTN	입력	외부 인터럽트 신호 액티브 로우
45	SCL/SCK	출구로 들어가다 출구로 들어가다	인터페이스 시계 I²С SPI 인터페이스 모드에서 SPI 버스 클럭
46	SDA/SS	출구로 들어가다 입력	인터페이스 데이터 I²C SPI 직렬 모드에서 슬레이브 선택 신호
47	VDD	입력	디지털 부품의 공급 전압
48	GND	입력	일반
49	GPIO2	출구로 들어가다	프로그래밍 가능한 I/O 포트
50	GPIO6	출구로 들어가다	--"-
51	GPIO3	출구로 들어가다	- "-
52	CGND	입력	일반
53	CVDD	입력	코덱 모듈 공급 전압
54	VOUTR	산출	DAC의 아날로그 신호(오른쪽 채널)
55	VOUTL	산출	DAC의 아날로그 신호(왼쪽 채널)
56	VDD	입력	디지털 부품의 공급 전압
57	GND	입력	일반
58	VINR	입력	ADC용 아날로그 신호(오른쪽 채널)
59	바이널	입력	ADC용 아날로그 신호(왼쪽 채널)
60	CGNDA	입력	일반
61	TEST4	산출	22kΩ 종단 저항과 연결
62	CVDDA	입력	코덱 모듈 공급 전압
63	VREF	산출	코덱 모듈의 기준 전압
64	참조	산출	기준 출력용 션트 커패시터
65	GPIO7	출구로 들어가다	프로그래밍 가능한 I/O 포트
66	GPIO4	출구로 들어가다	- "-
67	VDD	입력	디지털 부품의 공급 전압
68	폐업	산출	주파수 분배기의 클록 신호
69	XTI	입력	석영 공진기 연결
70	PGND	입력	일반
71	PVCC	입력	클록 공급 전압
72	엑스토	산출	석영 공진기 연결
73	의	산출	외부 메모리 인터페이스 버스의 주소 확인(액티브 하이)
74	GND	입력	일반
75	DRDN	산출	외부 메모리 인터페이스 "읽기" 신호
76-80	EMI_AD0/AD4	출구로 들어가다	외부 메모리 인터페이스의 다중 주소/데이터 버스 신호

직렬 오디오 인터페이스는 외부 소스에서 칩의 DSP로 디지털 오디오 신호를 전달하고 DSP에서 외부 DAC로 디지털 데이터를 전달합니다.

인터페이스 I²C/SPI는 이러한 인터페이스와 호환되는 다른 하드웨어에 칩을 연결합니다.

외부 메모리 인터페이스를 통해 칩 외부에 설치된 추가 메모리 뱅크에 액세스할 수 있습니다. 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM), 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 및 비휘발성 메모리(FLASH)가 지원됩니다.

외부 메모리 인터페이스의 매개변수 및 기능:

동적 RAM(DRAM)용 4비트 데이터 버스 및 정적 RAM(SRAM)용 8비트;
22비트 주소 버스는 8비트 데이터 버스와 다중화됩니다.
정적 및 동적 RAM으로 작업할 때 바이트, 16비트 워드 및 24비트 워드에 액세스하는 기능;
최대 256Mbit의 동적 RAM으로 작업할 때 주소 지정 가능 메모리;
4MB 주소 지정 가능 정적 RAM.

칩 클럭 생성기는 다음 클럭 신호를 생성합니다.

DCLK - DSP용 클록 신호;
MCLK - 코덱 참조 신호;
LRCLK - 직렬 오디오 인터페이스 및 코덱의 오른쪽/왼쪽 채널에 대한 클록 신호.
직렬 오디오 인터페이스 및 코덱용 시프트 클럭 신호.

코덱 매개변수 및 기능:

입력 스테레오 신호의 아날로그-디지털 델타-시그마 변환;
ADC 동적 범위 - 80dB;
출력 디지털 스테레오 신호의 디지털-아날로그 델타-시그마 변환;
4 ~ 48kHz의 샘플링 주파수;
직렬 오디오 인터페이스를 통한 디지털 입력 및 출력.

마이크로 회로의 기능은 표 2에 나와 있습니다.

표 2

지정	유형 에 대한 기억 프로그램	주요 기능	제도 후산. 인터페이스	내선 память	오디오 입력	오디오 산출	프로그램 제공하다
TDA7550R	램	선택하기	마스터 또는 슬레이브 I²C	플래시 또는 RAM	예(지정된 애플리케이션)	예(지정된 애플리케이션)	방어 적용하다
TDA7550	ROM	음성 인식	노예 I²C	플래시	예(음성)	예(음성)	ASR 311 Lernout & 하우스피
TDA7551	-	음성 인식	노예 I²C	플래시	예(음성)	예(음성)	SV208 레너아웃 & 하우스피
TDA7552	-	음성 합성기	노예 I²C	-	아니		TTS3000 Lernout & 하우스피
TDA7553	-	디지털 신호 필터링	마스터 I²C 또는 SPI	(RAM)	예(원시 신호)	예(처리된 신호)	프로그램 NCTI 처리

TDA755X 시리즈의 미세 회로 사용

ASR7550 소프트웨어가 포함된 TDA311 칩을 사용하면 음성 인식 시스템을 구현할 수 있습니다. 이러한 시스템의 매개변수 및 기능:

음성 매개 변수의 광범위한 변경에서 기본 세트의 단어에 대한 고품질 인식;
인식 알고리즘의 높은 노이즈 내성;
기본 세트 외에 새로운 단어의 암기;
음성 인터페이스를 지원하기 위해 외부 플래시 메모리에 음성 메시지를 녹음하는 기능;
모든 시스템 기능은 인터페이스 I을 통해 제어됩니다.²C;
기본 단어 세트는 대부분의 일반 언어에 사용할 수 있습니다.
외부 플래시 메모리는 기본 단어 세트(단어당 4KB), 추가 단어 세트(4KB/단어) 및 음성 메시지(11KB/초, 샘플 속도 11025Hz)를 저장하는 데 사용됩니다.

음성 인식 시스템의 블록 다이어그램은 그림 3에 나와 있습니다.

디지털 신호 프로세서 TDA755X 제품군. 참조 데이터. 음성 인식 시스템의 블록 다이어그램
쌀. 3. 음성 인식 시스템의 블록도

TDA7551 마이크로 회로는 SV208 소프트웨어를 사용하는 음성 식별 시스템을 위한 단일 케이스 솔루션입니다. 암호는 1중 반복(구문 지속 시간 - 2 XNUMX초)으로 기억됩니다. 그 후 음성 암호는 비휘발성 메모리에 저장된 암호의 매개변수와 비교됩니다. 시스템은 직렬 인터페이스 I를 통해 마이크로 회로의 기능에 의해 제어됩니다.²C.

음성 식별 시스템의 블록 다이어그램은 그림 4에 나와 있습니다.

디지털 신호 프로세서 TDA755X 제품군. 참조 데이터. 음성 식별 시스템의 블록 다이어그램
쌀. 4. 음성 식별 시스템의 블록 다이어그램

TDA7552 칩은 "text-to-voice" 방식에 따라 음성 합성 시스템의 일부로 사용하기 위한 것입니다. 이러한 시스템을 구축하려면 입력 텍스트 문자열을 분석하고 변환하기 위해 TDA7552 DSP 외에도 ST1O 마이크로 컨트롤러가 필요합니다.

음성 합성 시스템의 블록 다이어그램은 그림 5에 나와 있습니다. XNUMX.

디지털 신호 프로세서 TDA755X 제품군. 참조 데이터. 음성 합성 시스템의 블록 다이어그램
쌀. 5. 음성 합성 시스템의 블록도

외부 장치는 텍스트 문자열을 ASCII 문자 스트림으로 마이크로컨트롤러에 보냅니다.

마이크로 컨트롤러는 사용된 언어를 고려하여 수신 데이터를 분석하고 변환합니다(다양한 언어에 대한 변환에 대한 정보는 마이크로 컨트롤러가 액세스할 수 있는 외부 FLASH 메모리에 포함됨). 마이크로컨트롤러는 I2C 버스를 통해 변환된 데이터를 TDA7552 칩으로 보내고 수신된 데이터를 음성 신호로 변환합니다.

TDA7552 신호 프로세서 소프트웨어는 입력 텍스트 언어와 독립적이며 추가 외부 메모리가 필요하지 않습니다.

간행물: cxem.net

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