인쇄 회로 기판 도체의 단락을 검색합니다. 계획, 설명

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인쇄 회로 기판의 도체 단락을 검색합니다. 무선 전자 및 전기 공학 백과사전

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I. Nechaev의 기사 "Radio", 1996. No. 6. p. 52의 "보드 도체에서 단락 회로 위치 찾기"는 제조 후 인쇄 회로 기판에서 단락 회로를 찾는 장치를 설명합니다. 이 작업을 용이하게 합니다. 다양한 기기의 소규모 생산에 매우 편리합니다.

아마추어 무선 실습에서는 보드에서 단락을 검색해야 할 필요성이 상대적으로 거의 발생하지 않으므로 상대적으로 간단하기는 하지만 이러한 장치의 제조는 거의 정당화되지 않습니다. 어떤 경우에는 아래 설명된 방법을 사용하는 것이 더 적절합니다. 특별한 장비가 필요하지 않으며 "깨끗한" 보드와 이미 조립된 보드 작업에 적합합니다.

디지털 장치의 양극 및 음극 전원 도체 사이의 단락 회로를 검색하는 예를 사용하여 제안된 방법을 고려해 보겠습니다. 이 경우는 가장 중요합니다. 이러한 도체가 보드 전체에 분산되어 있고 각 칩에 적합하기 때문입니다.

조건부 보드의 도체 배열 옵션 중 하나가 그림에 표시되어 있습니다. 그것에 대한 몇 가지 특징적인 점은 번호가 매겨져 있습니다. 비상 회로의 위치는 지점 7과 10 사이에 얇은 선으로 표시됩니다. 전압 조정 전원 공급 장치 G1은 저항 R1과 직렬로 보드에 연결됩니다(이미 장착된 경우 극성을 준수함). 도체를 통해 작동 전류를 제공합니다. 작동 전류의 값은 조건에서 선택됩니다. 지점 1과 11 사이의 전압 강하는 40~100mV(인쇄된 도체의 폭에 따라 일반적으로 0.5~1,5A) 범위에 있어야 합니다.

인쇄 회로 기판 도체의 단락 검색

"깨끗한" 보드를 테스트하려면 최대 5V의 전압 소스가 적합합니다. 이미 장착된 보드를 확인해야 하는 경우 전압은 어떤 경우에도 테스트 중인 장치의 공칭 값을 초과해서는 안 되지만 가장 좋습니다. 이를 0,5V로 줄입니다(이 경우 반도체 장치의 p-n 접합은 닫힌 상태로 유지됩니다).

디지털 밀리볼트계 PV1의 음극 단자는 보드 도체 중 하나(예: 공통 와이어)에 연결됩니다. 양극 단자에는 끝 부분에 날카로운 바늘이 납땜된 유연한 와이어가 제공됩니다. 이제 "+Upit" 터미널부터 시작하여 바늘 끝으로 보드의 양극 도체를 만집니다. 그리고 그것과 그 가지를 따라 이동하면서 전압계 판독 값이 최소인 지점을 찾고 보드의 인접한 도체 중 하나로 전환해야만 더 낮은 판독 값을 얻을 수 있습니다.

그림을 살펴보겠습니다. 지점 1의 전압은 최대이고, 지점 2에서는 세그먼트 1-2 도체의 전압 강하로 인해 더 적습니다. 포인트 3 또는 4, 5로 이동하면 전압이 변경되지 않습니다. 이 영역에는 전압 강하가 없지만 포인트 6에서는 감소하므로 검색이 올바른 방향으로 진행되고 있음을 의미합니다. 지점 7에서는 전압이 훨씬 낮아지지만 지점 8과 9에서는 동일합니다. 포인트 7과 같습니다. 따라서 위의 요구 사항을 충족하는 것이 바로 그것입니다. 인접한 도체의 지점 10에서 전압은 동일합니다. 7과 같이 또는 조금 더 적습니다. 따라서 지점 7과 10 근처에서 폐쇄가 발생했습니다.

설명된 장치는 디지털 전압계와 함께 작동하도록 설계되었습니다. 각 측정 전에 비교를 위해 이전 판독값의 정확한 값을 기억해야 하기 때문입니다. 최후의 수단으로 가능한 가장 큰 규모의 직류 마이크로전류계를 사용할 수 있습니다. 총 바늘 편향 전류가 50~500μA인 장치가 적합합니다. 측정된 전압의 상한을 변경할 수 있도록 마이크로 전류계와 직렬로 가변 담금질 저항기를 포함하는 것이 좋습니다.

실장된 보드로 작업할 때 전원 공급 장치 G1의 전압과 저항 R1의 저항을 선택할 때 매우 주의해야 합니다. 단락이 무작위로 발생하고 검색 과정에서 갑자기 사라지더라도 이로 인해 장치가 손상되어서는 안 됩니다.

2~3A의 전류 제한기가 있는 소스를 사용하는 것이 좋습니다(많은 실험실 전원 공급 장치에 이 기능이 있음). 소스를 통해 전압을 XNUMX부터 조절할 수 있는 경우 일반적으로 연결 와이어가 전류 제한 저항기 역할을 하는 전압 값을 설정하는 것이 가능합니다.

실수로 단락이 사라지면 과부하로 인해 마이크로 전류계가 고장날 수 있다는 점을 명심해야 합니다. 이를 방지하려면 도체의 각 지점에 대한 첫 번째 접촉이 짧아야 합니다. 장치의 규모가 벗어나면 프로브를 즉시 꺼야 합니다.

저자: S. Biryukov, 모스크바

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