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플럭스:

FTBF - 알루미늄 및 대부분의 합금, 스테인리스강, 구리 및 그 합금, 니켈, 카드뮴, 납, 백금족 금속 납땜용. 활동 온도 200...320С. 물로 제거했습니다.

38Н - 니크롬, 베릴륨 청동, 콘스탄탄, 탄소 및 내부식성 강, 니켈, 구리 및 그 합금의 납땜용. 활동 온도 300...390С. 물로 제거했습니다.

FCA - 구리, 니켈 및 그 합금, 아연 및 탄소강 납땜용으로 저합금강 등급으로 작업할 때 활성이 증가하고 납땜 조인트의 고품질을 보장합니다. 활동 온도 160...350 C. 물로 제거.

IEC - 인쇄 회로 기판의 전자 부품 납땜용으로 예비 박리 없이 저온 땜납으로 주석 도금할 수 있습니다. 활동 온도 200...330 C. 물로 제거. 플럭스는 무독성, 비부식성 및 불연성입니다.

FDGL - 로진 프리 글리세린 플럭스. 강철, 니켈, 구리 및 그 합금을 예비 세척 없이 납땜하기 위한 것입니다. 활동 온도 150...300С. 물로 제거했습니다.

LTI-120(알코올 로진) - 구리 및 그 합금, 탄소강, 니켈 납땜에 사용되며 전자 부품 납땜에 효과적입니다. 활동 온도 200...300С. 알코올 또는 알코올-가솔린 혼합물로 제거됩니다.

FCT - 사전 세척 없이 저온 솔더로 인쇄 회로 기판의 전자 부품 솔더링용. 활동 온도 160...300 C. 물로 제거. 솔더 POS-61. 20 cm3의 부피는 1 hryvnia입니다. 90콥. 0,5리터 배송 가능합니다. 플럭스는 무독성, 비부식성 및 불연성입니다. 이 플럭스의 특징은 매우 저렴한 비용입니다.

FCS - 무선 장비, 강철, 니켈, 구리 및 그 합금의 납땜 부품용으로 설계된 로진 프리 중성 플럭스. 활동 온도 180...350С. 납땜은 POS-61 납땜으로 이루어집니다. 플럭스 잔류물은 물이나 알코올로 씻어냅니다.

FGA - 사전 세척 없이 강철, 니켈, 구리 및 그 합금을 납땜하도록 설계되었습니다. 납땜은 POS-61 납땜으로 이루어집니다. 활동 온도 150...300 С 플럭스 잔류물은 물로 씻어냅니다.

태그 - 인쇄 회로 기판의 전자 부품 납땜용으로 주석 도금 표면을 사전에 청소하지 않고 저온 납땜으로 기판을 주석 도금할 수 있습니다. 활동 온도는 200...330 C입니다. 납땜은 POS-61 납땜으로 수행됩니다. 플럭스는 무독성, 비부식성 및 불연성입니다. 필요한 경우 플럭스 잔류물을 물로 씻어냅니다.

또한 판매자는 쓰기 부분 직경이 6,0mm 및 2,0mm인 마커에 채워진 나열된 모든 플럭스를 공급할 수 있습니다. 수입 제품과의 주요 차이점은 필기 표면의 일관성을 보다 유능하게 선택하기 때문에 청소해야 하는 경화 방울이 없다는 것입니다.

페이스트:

KTP-19 - 가열 부품과 냉각 라디에이터 표면 사이의 열 접촉을 개선하도록 설계된 열 전도성 비 건조 페이스트. 점성이 있고 반죽 같은 밝은 회색 덩어리처럼 보입니다. 열전도율 0,8...1,1 W/m deg. 비체적 전기 저항은 10 Ohm/cm 이상입니다. 유전 손실 탄젠트는 0,02MHz의 주파수에서 1 이하입니다. 동일한 주파수에서 유전 상수 4,5. 최소 10년 동안 가소성을 유지합니다.

납땜 - 열풍 환경에서 표면 실장에 의한 무선 요소의 그룹 솔더링용으로 설계되었습니다. 스텐실 방법을 사용하여 납땜 영역에 페이스트를 적용할 수 있습니다. 납땜 인두와 함께 사용할 수도 있습니다. 사전 청소가 필요하지 않습니다. 잔류 물은 알코올이나 물로 씻어냅니다.

잉크:

ChS-2 (1)

펜, 잉크 라이너, 펠트 펜 또는 모세관 펜을 사용하여 금속 표면에 인쇄 회로 기판 패턴을 그려서 염화제이철 수용액으로 에칭합니다. 용액의 작동 온도는 80C입니다. 세척 - 모든 알코올 함유 용액.

운이 좋은:

바니시 TLS

고무 베이스에 접촉 전도성 표면을 적용(복구)하기 위해. 18CC에서의 경화 시간은 20분 이내입니다.

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항생제에 대한 박테리아 내성 문제는 점점 더 심각해지고 있으며, 이는 감염의 효과적인 치료에 위협이 되고 있습니다. 이에 비추어 연구자들은 슈퍼버그에 맞서 싸울 새로운 방법을 찾고 있습니다. 유망한 방향 중 하나는 항균 효과가 있는 항비타민제를 사용하는 것입니다.

항비타민은 비타민의 반대라고 알려져 있지만 박테리아 항생제 내성에 맞서 싸우는 데 유망한 도구임이 입증되었습니다. 독일 괴팅겐 대학교 과학자들이 실시한 연구에서는 위험한 감염을 퇴치하기 위한 신약 개발의 잠재력이 확인되었습니다.

항생제 내성 슈퍼버그가 증가함에 따라 대체 치료법을 찾을 필요가 있습니다. 항비타민은 비타민과 유사한 분자이지만 인체에 해를 끼치지 않고 박테리아 활동을 억제할 수 있습니다.

현재 과학에 알려진 항비타민은 로세플라빈, 은행독소, 2-메톡시티아민의 세 가지뿐입니다. 건강한 세포에 유해한 영향을 주지 않으면서 박테리아를 효과적으로 비활성화할 수 있습니다.

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