표면 실장(SMD) 구성 요소 패키지. 참조 데이터

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표면 실장(SMD) 구성 요소 패키지. 참조 데이터

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전자 부품 케이스에 대한 요구 사항을 규제하는 많은 표준에도 불구하고 많은 회사에서 국제 표준을 충족하지 못하는 경우 요소를 생산합니다. 표준 치수의 본체에 비표준 이름이 있는 경우도 있습니다.

종종 케이스의 이름은 길이와 너비를 표시하는 0805자리 숫자로 구성됩니다. 그러나 일부 표준에서는 이러한 매개 변수가 인치 단위로 설정되고 다른 표준에서는 밀리미터 단위로 설정됩니다. 예를 들어 케이스 이름 0805는 0.08 = 길이 x 너비 = (0.05 x 5845)인치인 반면 5.8 케이스는 (4.5 x XNUMX)mm입니다. 동일한 이름의 케이스는 높이와 접촉 패드가 다를 수 있으며 재질이 다를 수 있지만 표준 장착 위치에 장착하도록 설계되었습니다. 다음은 가장 널리 사용되는 인클로저 유형의 치수(밀리미터)입니다.

표면 실장(SMD) 구성 요소 패키지. 참조 데이터

쉘 유형	L*	*W(mm)**	흠)	k(mm)	주의
0402 (1005)	1.0	0.5	0.35 ... 0.55	0.2
0603 (1608)	1.6	0.8	0.45 ... 0.95	0.3
0805 (2012)	2.0	1.25	0.4 ... 1.6	0.5	GOST PI-12-0.062
1206 (3216)	3.2	1.6	0.4 ... 1.75	0.5	ГОСТP1-12-0.125; P1-16
1210 (3225)	3.2	2.5	0.55 ... 1.9	0.5
1218 (3245)	3.2	4.5	0.55 ... 1.9	0.5
1806 (4516)	4.5	1.6	1.6	0.5
1808 (4520)	4.5	2.0	2.0	0.5
1812 (4532)	4.5	3.2	0.6 ... 2.3	0.5
2010 (5025)	5.0	2.5	0.55	0.5
2220 (5750)	5.7	5.0	1.7	0.5
2225 (5763)	5.7	6.3	2.0	0.5
2512 (6432)	6.4	3.2	2.0	0.6
2824 (7161)	7.1	6.1	3.9	0.5
3225 (8063)	8.0	6.3	3.2	0.5
4030	10.2	7.6	3.9	0.5
4032	10.2	8.0	3.2	0.5
5040	12.7	10.2	4.8	0.5
6054	15.2	13.7	4.8	0.5

표면 실장(SMD) 구성 요소 패키지. 참조 데이터

쉘 유형	*L(mm)**	*W(mm)**	흠)	F(mm)	주의
2012 (0805)	2.0	1.2	1.2	1.1	EIAJ
3216 (1206)	3.2	1.6	1.6	1.2	EIAJ
3216L	3.2	1.6	1.2	1.2	EIAJ
3528	3.5	2.8	1.9	2.2	EIAJ
3528L	3.5	2.8	1.2	2.2	EIAJ
5832	5.8	3.2	1.5	2.2	-
5845	5.8	4.5	3.1	2.2	EIAJ
6032	6.0	3.2	2.5	2.2	EIAJ
7343	7.3	4.3	2.8	2.4	EIAJ
7343Н	7.3	4.3	4.3	2.4	EIAJ
DO-214AA	5.4	3.6	2.3	2.05	제덱
DO-214AB	7.95	5.9	2.3	3.0	제덱
DO-214AC	5.2	2.6	2.4	1.4	제덱
DO-2 IVA	5.25	2.6	2.95	1.3	제덱
SMA	5.2	2.6	2.3	1.45	MOTOROLA
SMB	5.4	3.6	2.3	2.05	MOTOROLA
SMC	7.95	5.9	2.3	3.0	MOTOROLA
SOD6	5.5	3.8	2.5	2.2	ST
SOD15	7.8	5.0	2.8	3.0	ST

표면 실장(SMD) 구성 요소 패키지. 참조 데이터

쉘 유형	*L(mm)**	*L1(mm)**	*W(mm)**	흠)	나(mm)	주의
DO-215AA	4.3	6.2	3.6	2.3	2.05	제덱
D0-215AB	6.85	9.9	5.9	2.3	3.0	제덱
DO-215AC	4.3	6.1	2.6	2.4	1.4	제덱
DO-21SBA	4.45	6.2	2.6	2.95	1.3	제덱
ESC	1.2	1.6	0.8	0.6	0.3	도시바
SOD-123	2.7	3.7	1.55	1.35	0.6	필립스
SOD-323	1.7	2.5	1.25	1.0	0.3	필립스
SSC	1.3	2.1	0.8	0.8	0.3	도시바

표면 실장(SMD) 구성 요소 패키지. 참조 데이터

쉘 유형	*L(mm)**	D* (mm)	*F(mm)**	S* (mm)	주의
DO-213AA(SOD80)	3.5	1.65	048	0.03	제덱
DO-213AB(멜프)	5.0	2.52	0.48	0.03	제덱
DO-213AC	3.45	1.4	0.42	-	제덱
ERD03LL	1.6	1.0	0.2	0.05	PANASONIC
ER021L	2.0	1.25	0.3	0.07	PANASONIC
ERSM	5.9	2.2	0.6	0.15	파나소닉, GOST R1-11
멜프	5.0	2.5	0.5	0.1	센트
SOD80(미니멜프)	3.5	1.6	0.3	0.075	필립스
SOD80C	3.6	1.52	0.3	0.075	필립스
SOD87	3.5	2.05	0.3	0.075	필립스

* 회사가 보유한 기술에 따라 기본 차원에 대한 정규화 스프레드도 다릅니다. 가장 일반적인 공차는 다음과 같습니다. ±0.05mm - 케이스 길이가 최대 1mm인 경우(예: 0402) ±0.1mm - 최대 2mm, 예를 들어 SOD-323; ±0.2mm - 최대 5mm; ±0.5mm - 5mm 이상. 다른 회사의 작은 크기 차이는 인치를 mm로 변환할 때 정확도가 다양하고 최소, 최대 또는 공칭 크기만 표시하기 때문입니다.

** 같은 이름의 케이스라도 높이가 다를 수 있습니다. 이는 커패시터의 경우 - 커패시턴스 및 작동 전압, 저항의 경우 - 전력 손실 등 때문입니다.

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