회로 기판에 대해 조금. 계획, 설명

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반복을 위해 하나 또는 다른 장치를 선택하고 제공된 설명에 따라 작동을 주의 깊게 읽은 후 무선 요소 선택 및 장착 방법 선택을 진행할 수 있습니다. 기본적으로 절연 재료로 만든 보드가 사용됩니다. 그러나 부품을 고정하고 부품을 연결하는 방법은 다를 수 있습니다. 그들 중 일부는 논의 될 것입니다.

거의 모든 현대 아마추어 개발에 대한 설명에 익숙해지면 대부분의 경우 무선 구성 요소 설치가 인쇄 회로 기판에서 수행되도록 제안되었는지 쉽게 확인할 수 있습니다. 이미 언급했듯이 얇은 구리 호일 층으로 한쪽 또는 양쪽에 코팅 된 절연 재료 (getinax, 유리 섬유)로 만들어진베이스입니다. 호일에 홈을 만들거나 에칭하여 부품의 리드 사이를 연결하는 도체 트랙을 얻습니다.

설치하는 동안 부품의 리드를 보드에 미리 뚫은 구멍에 삽입한 다음 전도성 트랙에 납땜합니다. 호일 재료와 이러한 유형의 설치는 초보자 라디오 아마추어가 항상 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 예, 납땜 인두를 부적절하게 사용하고 납땜 장소를 과열하면 호일이 재료에서 벗겨지고 종종 끊어집니다.

처음에는 간단하고 덜 (때로는 더) 안정적인 설치 방법을 사용할 수 있습니다. 그 중 하나는 단열재(textolite, 유리 섬유, getinaks)로 만든 판을 마운팅 탭이 플레어로 된 보드로 사용하는 것입니다(그림 1). 부품의 결론은 꽃잎에 납땜되고 꽃잎은 장착 (또는 회로) 다이어그램에 따라 장착 와이어의 세그먼트로 서로 연결됩니다.

회로 기판에 대해 조금

이러한 유형의 설치는 장치의 프로토타이핑(특수 브레드보드가 없는 경우) 시 특히 편리합니다. 부품을 빠르게 변경하거나 작업을 수행하거나 일종의 캐스케이드를 설정할 수 있기 때문입니다.

꽃잎 대신 단열재 판에 감긴 속이 빈 캡이 기준점이 될 수 있습니다(그림 2). 부품의 리드와 연결 도체의 끝을 삽입한 다음 연결 지점을 납땜합니다. 납땜 부위의 체적 접촉은 인쇄 배선보다 더 큰 연결 신뢰성을 제공합니다. 일반적으로 장치 설명의 회로 기판 그림에 표시된 부품 리드의 부착 지점에서 기판에 구멍을 뚫습니다. 연결 컨덕터는 보드의 모든 면에 배치할 수 있습니다.

회로 기판에 대해 조금

기준점 없이 더 간단한 유형의 설치도 가능합니다. 부품의 리드가 삽입되는 보드에 구멍이 뚫려 있습니다. 그리고 그들이 어울리지 않도록 보드에 눌려 뒤에서 결론을 구부립니다. 기판에 누르기 어려운 일부 요소(예: 트랜지스터)의 경우 리드가 기판의 양쪽에서 적절하게 구부러집니다. 길이가 충분한 경우 장착 와이어 조각과 부품 자체의 리드로 연결할 수 있습니다.

그리고 또 하나의 설치 유형- "판지 위에"(그림 3). 부품 위치의 변형을 작업한 다음 인쇄 회로 기판 도면을 작성하고 부품을 옮길 때 편리합니다. 그러나이 방법으로 구조를 조립하고 해당 부품의 정격을 변경하여 트랜지스터의 작동 모드를 선택한 다음 적절한 치수의 경우에만 보드를 설치할 수 있습니다.

회로 기판에 대해 조금

두꺼운 판지 대신 판지, 얇은 getinax, textolite 또는 기타 단열재가 적합합니다.

저자: D.Turchinsky 모스크바

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