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정원의 꽃을 솎아내는 기계 02.05.2024

현대 농업에서는 식물 관리 과정의 효율성을 높이는 것을 목표로 기술 진보가 발전하고 있습니다. 수확 단계를 최적화하도록 설계된 혁신적인 Florix 꽃 솎기 기계가 이탈리아에서 선보였습니다. 이 도구에는 이동식 암이 장착되어 있어 정원의 필요에 맞게 쉽게 조정할 수 있습니다. 운전자는 조이스틱을 사용하여 트랙터 운전실에서 얇은 와이어를 제어하여 얇은 와이어의 속도를 조정할 수 있습니다. 이 접근 방식은 꽃을 솎아내는 과정의 효율성을 크게 높여 정원의 특정 조건은 물론 그 안에 자라는 과일의 종류와 종류에 대한 개별 조정 가능성을 제공합니다. 다양한 유형의 과일에 대해 2년 동안 Florix 기계를 테스트한 후 결과는 매우 고무적이었습니다. 몇 년 동안 Florix 기계를 사용해 온 Filiberto Montanari와 같은 농부들은 꽃을 솎아내는 데 필요한 시간과 노동력이 크게 감소했다고 보고했습니다. ...>>

고급 적외선 현미경 02.05.2024

현미경은 과학자들이 눈에 보이지 않는 구조와 과정을 탐구할 수 있도록 함으로써 과학 연구에서 중요한 역할을 합니다. 그러나 다양한 현미경 방법에는 한계가 있으며, 그 중 적외선 범위를 사용할 때 해상도의 한계가 있습니다. 그러나 도쿄 대학의 일본 연구자들의 최근 성과는 미시세계 연구에 새로운 가능성을 열어주었습니다. 도쿄 대학의 과학자들은 적외선 현미경의 기능에 혁명을 일으킬 새로운 현미경을 공개했습니다. 이 첨단 장비를 사용하면 살아있는 박테리아의 내부 구조를 나노미터 규모의 놀라운 선명도로 볼 수 있습니다. 일반적으로 중적외선 현미경은 해상도가 낮다는 한계가 있지만 일본 연구진의 최신 개발은 이러한 한계를 극복했습니다. 과학자들에 따르면 개발된 현미경은 기존 현미경의 해상도보다 120배 높은 최대 30나노미터 해상도의 이미지를 생성할 수 있다고 한다. ...>>

곤충용 에어트랩 01.05.2024

농업은 경제의 핵심 부문 중 하나이며 해충 방제는 이 과정에서 필수적인 부분입니다. 심라(Shimla)의 인도 농업 연구 위원회-중앙 감자 연구소(ICAR-CPRI)의 과학자 팀은 이 문제에 대한 혁신적인 해결책, 즉 풍력으로 작동되는 곤충 공기 트랩을 생각해냈습니다. 이 장치는 실시간 곤충 개체수 데이터를 제공하여 기존 해충 방제 방법의 단점을 해결합니다. 트랩은 전적으로 풍력 에너지로 구동되므로 전력이 필요하지 않은 환경 친화적인 솔루션입니다. 독특한 디자인으로 해충과 익충을 모두 모니터링할 수 있어 모든 농업 지역의 개체군에 대한 완전한 개요를 제공합니다. "적시에 대상 해충을 평가함으로써 우리는 해충과 질병을 모두 통제하는 데 필요한 조치를 취할 수 있습니다"라고 Kapil은 말합니다. ...>>

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7nm 칩을 오버클러킹할 수 있는 새로운 기회 15.08.2020

칩 제조 공정의 규모가 감소함에 따라 트랜지스터의 크기뿐만 아니라 수반되는 "인프라"(예: 수직 접촉을 생성하기 위한 구멍의 직경)도 감소합니다. 이러한 접점은 금속화 공정에서 텅스텐으로 만들어지며 기술 표준이 감소함에 따라 저항이 증가하여 칩의 성능과 에너지 효율성이 감소합니다. 그러나 그것은 주위를 돌아 다니는 데 성공했습니다.

예비는 Applied Materials에 의해 개설되었습니다. 사실 현대 기술 공정에는 증기 매체에서 이를 위해 특별히 준비된 금속화 구멍에 텅스텐을 증착하는 것이 포함됩니다. 증착(텅스텐으로 구멍 채우기) 전에 질화 티타늄 층이 칩 표면과 유전층의 구멍 벽에 증착됩니다. 이 물질은 수직 접촉을 위한 구멍의 벽에 텅스텐의 "고착"을 개선하고, 증착 공정에 사용되는 불소에 의한 오염으로부터 결정을 보호하고, 최종적으로 구멍의 벽을 정렬합니다.

어플라이드 머티어리얼즈의 새로운 공정 및 접합 도금 기계는 유전체 구멍을 상단 대신 하단에서 텅스텐으로 채웁니다(아래 비디오). 회사는 이를 "선택적 갭 필링"이라고 불렀다. 이를 위해 새로운 재료와 기술이 사용되기 때문에 더 이상 불소로부터 결정을 보호하고 수직 구멍 벽에 대한 텅스텐의 접착력을 향상시킬 필요가 없습니다.

제안된 기술은 수직 연결의 저항을 40%까지 줄이며 실제로 칩이 있는 각 300mm 실리콘 웨이퍼에 최대 100km의 연결이 배치됩니다. 새로운 기술 사용의 이점은 매우 인상적입니다.

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