놀이하는 동안 부모와 아기의 두뇌는 동기화됩니다. 무료 기술 라이브러리 뉴스

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노는 동안 부모와 아기의 두뇌가 동기화됩니다.

14.01.2020

9-15개월 아기와 부모의 게임 중에는 두뇌 활동이 동기화됩니다. 이것은 전전두엽 피질에서 발생합니다. 이것은 단순히 나란히 앉아 책을 큰 소리로 읽는 어린이와 성인 사이에서 관찰되지 않으며 동기화 자체가 의사 소통을 통한 학습의 핵심인 것 같습니다.

의사 소통 능력은 유아기에도 사람에게서 형성됩니다. 예를 들어, 아주 어린 나이에 아이는 울거나 비명을 지르기 시작할 때 어떤 일이 일어날지 배운 다음 이것을 사용하여 주의를 끌 수 있습니다. 부모의. 물론 이 과정은 강한 신경 연결의 형성을 동반하지만 이 과정 자체는 피상적으로만 연구됐다.

Princeton 대학의 Elise Piazza가 이끄는 과학자들은 신경 연결 형성의 한 가지 핵심 측면인 의사 소통 중 뇌 활동의 동기화를 테스트하기로 결정했습니다. 이전에 연구자들은 성인의 두뇌 활동이 대화 중에 동기화된다는 것을 보여주었고, 새로운 연구에서 과학자들은 유아와 부모 간의 주요 의사 소통 방식인 놀이 중에 동일한 일이 발생하는지 여부를 테스트하기로 결정했습니다.

이 연구는 18-9개월 된 15명의 어린이와 그 부모를 대상으로 했습니다. 참가자의 뇌 활동은 근적외선 영역(fNIKS)에서 기능 분광법을 사용하여 평가되었습니다. 이 방법을 사용하면 활성 영역으로 흐르는 혈액에 의해 뇌 활동을 시각화할 수 있습니다. 그 이유는 헤모글로빈이 적외선을 잘 흡수하기 때문입니다.

실험을 하는 동안 아이들은 부모님과 함께 장난감을 가지고 놀고 책을 읽고 이야기하는 방법을 들었습니다. 유아의 두뇌 활동은 부모의 두뇌 활동과 비교되었으며 통제 조건에서 실험자는 아이 옆에 있지만 그를 보지 않고 다른 사람에게 책을 읽습니다.

어린이와 부모의 두뇌 활동 사이의 게임 중에 책을 읽지 않고 책을 읽지 않을 때 어린이와 어른의 두뇌 사이보다 동기화가 더 많은 것으로 나타났습니다. 활동은 전전두엽 피질뿐만 아니라 정수리 영역에서도 가장 관련이 있습니다. 또한 아이와 어른이 같은 대상을 바라볼 때 동기화가 더 높게 나타났다.

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7nm 칩을 오버클러킹할 수 있는 새로운 기회 15.08.2020

칩 제조 공정의 규모가 감소함에 따라 트랜지스터의 크기뿐만 아니라 수반되는 "인프라"(예: 수직 접촉을 생성하기 위한 구멍의 직경)도 감소합니다. 이러한 접점은 금속화 공정에서 텅스텐으로 만들어지며 기술 표준이 감소함에 따라 저항이 증가하여 칩의 성능과 에너지 효율성이 감소합니다. 그러나 그것은 주위를 돌아 다니는 데 성공했습니다.

예비는 Applied Materials에 의해 개설되었습니다. 사실 현대 기술 공정에는 증기 매체에서 이를 위해 특별히 준비된 금속화 구멍에 텅스텐을 증착하는 것이 포함됩니다. 증착(텅스텐으로 구멍 채우기) 전에 질화 티타늄 층이 칩 표면과 유전층의 구멍 벽에 증착됩니다. 이 물질은 수직 접촉을 위한 구멍의 벽에 텅스텐의 "고착"을 개선하고, 증착 공정에 사용되는 불소에 의한 오염으로부터 결정을 보호하고, 최종적으로 구멍의 벽을 정렬합니다.

어플라이드 머티어리얼즈의 새로운 공정 및 접합 도금 기계는 유전체 구멍을 상단 대신 하단에서 텅스텐으로 채웁니다(아래 비디오). 회사는 이를 "선택적 갭 필링"이라고 불렀다. 이를 위해 새로운 재료와 기술이 사용되기 때문에 더 이상 불소로부터 결정을 보호하고 수직 구멍 벽에 대한 텅스텐의 접착력을 향상시킬 필요가 없습니다.

제안된 기술은 수직 연결의 저항을 40%까지 줄이며 실제로 칩이 있는 각 300mm 실리콘 웨이퍼에 최대 100km의 연결이 배치됩니다. 새로운 기술 사용의 이점은 매우 인상적입니다.

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