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큐비트를 사용하지 않는 양자 컴퓨터

24.11.2017

양자 컴퓨터는 매우 특정한 것입니다. 그리고 그러한 장치가 모든 작업에 적합하지 않고 기술이 초기 단계에 있는 것도 아닙니다. 다른 PC가 완전히 다른 기술을 기반으로 하기 때문에 모든 기존 양자 컴퓨터를 매개 변수로 서로 비교할 수 있는 것은 아닙니다.

그러나 이것이 아마도 이 분야에 대한 관심을 불러일으키는 요인일 것입니다. 사실, 대부분의 경우 양자 PC는 대기업에서만 사용할 수 있습니다. 그러나 일본 회사인 Nippon Telegraph and Telephone Company는 모든 사람에게 조건부로 양자 슈퍼컴퓨터의 프로토타입을 제공할 것입니다. 다른 유사한 경우와 마찬가지로 클라우드 기술 덕분에 PC에 액세스할 수 있습니다.

그러나 이 경우에는 그마저도 흥미롭지 않습니다. 사실 일본 회사의 솔루션은 이 부문에 일반적인 큐비트를 사용하지 않습니다. 대신 과학자들은 선형 광학 양자 컴퓨팅 방법을 사용했습니다. 이 방법의 본질은 광자를 정보 전달자로 사용하는 것입니다. 무엇보다도 이를 통해 컴퓨터는 실온에서 XNUMX시간 안정적으로 작동할 수 있지만 고전적인 양자 PC에는 초저온이 필요합니다.

기존 양자 PC의 전력 소비는 수천 킬로와트에 달할 수 있지만 일본의 개발은 1kW의 전력만 필요로 하며 이는 매우 강력한 게임용 PC 또는 워크스테이션에 필적합니다.

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양자 얽힘에 대한 엔트로피 규칙의 존재가 입증되었습니다. 09.05.2024

양자역학은 신비한 현상과 예상치 못한 발견으로 우리를 계속해서 놀라게 하고 있습니다. 최근 RIKEN 양자 컴퓨팅 센터의 Bartosz Regula와 암스테르담 대학교의 Ludovico Lamy는 양자 얽힘과 엔트로피와의 관계에 관한 새로운 발견을 발표했습니다. 양자 얽힘은 현대 양자 정보 과학 및 기술에서 중요한 역할을 합니다. 그러나 구조가 복잡하기 때문에 이해하고 관리하는 것이 어렵습니다. 레굴루스와 라미의 발견은 양자 얽힘이 고전 시스템의 엔트로피 규칙과 유사한 엔트로피 규칙을 따른다는 것을 보여줍니다. 이 발견은 양자 정보 과학 및 기술에 새로운 관점을 열어 양자 얽힘과 열역학과의 연관성에 대한 이해를 심화시킵니다. 연구 결과는 얽힘 변환의 가역성 가능성을 나타내며, 이는 다양한 양자 기술에서의 사용을 크게 단순화할 수 있습니다. 새로운 규칙 열기 ...>>

미니 에어컨 소니 레온 포켓 5 09.05.2024

여름은 휴식과 여행을 위한 시간이지만 종종 더위가 이 시간을 참을 수 없는 고통으로 만들 수 있습니다. 사용자에게 더욱 편안한 여름을 선사할 소니의 신제품 Reon Pocket 5 미니 에어컨을 만나보세요. 소니는 더운 날 몸을 식혀주는 독특한 장치인 Reon Pocket 5 미니 컨디셔너를 출시했습니다. 목에 걸기만 하면 언제 어디서나 시원함을 느낄 수 있다. 이 미니 에어컨에는 작동 모드 자동 조정 기능과 온도 및 습도 센서가 장착되어 있습니다. 혁신적인 기술 덕분에 Reon Pocket 5는 사용자의 활동과 환경 조건에 따라 작동을 조정합니다. 사용자는 블루투스로 연결된 전용 모바일 앱을 이용해 쉽게 온도를 조절할 수 있다. 또한 미니에어컨을 부착할 수 있는 특별 디자인의 티셔츠와 반바지도 준비되어 있어 더욱 편리합니다. 장치는 오 ...>>

우주선을 위한 우주 에너지 08.05.2024

새로운 기술의 출현과 우주 프로그램 개발로 인해 우주에서 태양 에너지를 생산하는 것이 점점 더 실현 가능해지고 있습니다. 스타트업 Virtus Solis의 대표는 SpaceX의 Starship을 사용하여 지구에 전력을 공급할 수 있는 궤도 발전소를 만들겠다는 비전을 공유했습니다. 스타트업 Virtus Solis는 SpaceX의 Starship을 사용하여 궤도 발전소를 건설하는 야심찬 프로젝트를 공개했습니다. 이 아이디어는 태양 에너지 생산 분야를 크게 변화시켜 더 쉽게 접근할 수 있고 더 저렴하게 만들 수 있습니다. 스타트업 계획의 핵심은 스타십을 이용해 위성을 우주로 발사하는 데 드는 비용을 줄이는 것이다. 이러한 기술적 혁신은 우주에서의 태양 에너지 생산을 기존 에너지원에 비해 더욱 경쟁력 있게 만들 것으로 예상됩니다. Virtual Solis는 Starship을 사용하여 필요한 장비를 제공하여 궤도에 대형 태양광 패널을 구축할 계획입니다. 그러나 주요 과제 중 하나는 ...>>

강력한 배터리를 만드는 새로운 방법 08.05.2024

기술이 발전하고 전자제품의 사용이 확대됨에 따라 효율적이고 안전한 에너지원을 만드는 문제가 점점 더 시급해지고 있습니다. 퀸즈랜드 대학의 연구원들은 에너지 산업의 지형을 바꿀 수 있는 고출력 아연 기반 배터리를 만드는 새로운 접근 방식을 공개했습니다. 기존 수성 충전 배터리의 주요 문제점 중 하나는 전압이 낮아 현대 장치에서의 사용이 제한되었다는 것입니다. 그러나 과학자들이 개발한 새로운 방법 덕분에 이러한 단점은 성공적으로 극복되었습니다. 연구의 일환으로 과학자들은 특수 유기 화합물인 카테콜에 눈을 돌렸습니다. 배터리 안정성을 높이고 효율을 높일 수 있는 중요한 부품임이 밝혀졌습니다. 이러한 접근 방식으로 인해 아연 이온 배터리의 전압이 크게 증가하여 경쟁력이 향상되었습니다. 과학자들에 따르면 이러한 배터리에는 몇 가지 장점이 있습니다. 그들은 b를 가지고 있다 ...>>

따뜻한 맥주의 알코올 함량 07.05.2024

가장 흔한 알코올 음료 중 하나인 맥주는 마시는 온도에 따라 고유한 맛이 변할 수 있습니다. 국제 과학자 팀의 새로운 연구에 따르면 맥주 온도가 알코올 맛에 대한 인식에 중요한 영향을 미치는 것으로 나타났습니다. 재료 과학자 Lei Jiang이 주도한 연구에서는 서로 다른 온도에서 에탄올과 물 분자가 서로 다른 유형의 클러스터를 형성하여 알코올 맛의 인식에 영향을 미친다는 사실을 발견했습니다. 저온에서는 더 많은 피라미드 모양의 클러스터가 형성되어 "에탄올" 맛의 매운 맛을 줄이고 음료의 알코올 맛을 덜 만듭니다. 반대로 온도가 높아질수록 클러스터가 사슬 모양으로 변해 알코올 맛이 더욱 뚜렷해집니다. 이는 바이주와 같은 일부 알코올 음료의 맛이 온도에 따라 변하는 이유를 설명합니다. 획득된 데이터는 음료 제조업체에 새로운 전망을 열어줍니다. ...>>

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세계에서 가장 큰 칩 08.09.2019

FPGA(프로그래머블 로직) 칩의 선두 제조업체 중 하나인 Xilinx는 Virtex Ultrascale+ VU19P라는 새로운 칩을 출시하여 자체 기록을 갱신했습니다. 이 칩의 다이는 16나노미터 기술로 제작되었으며 단위 면적당 논리 셀 밀도와 I/O 포트가 가장 높다. 새로운 칩의 칩에는 총 9만 개의 프로그래밍 가능한 논리 셀과 2개의 입출력 라인이 있으며, 그 기능은 프로그래밍 중에 사용자가 설정합니다.

FPGA 괴물은 DDR1.5 메모리 인터페이스를 통해 4Tbps의 대역폭을 제공하고 버스를 통해 최대 4.5Tbps의 대역폭을 제공하며 이를 통해 다양한 유형의 무선 트랜시버를 연결할 수 있습니다.

"오늘날의 전자 제품에는 완전한 SoC(Systems-on-a-Chip) 및 ASIC(Application-Specific Chip) 칩을 에뮬레이트하고 프로토타이핑하는 수단이 크게 필요합니다."라고 Mike Thompson(Mike Thompson) Xilinx의 리더 - "점점 증가하는 SoC 및 ASIC 칩을 고려할 때 VU19P와 같은 거대한 FPGA 칩만이 이 작업을 처리할 수 있습니다.

사용 가능한 정보에 따르면 VU19P 칩은 무선 무선 인터페이스를 사용하여 칩 시스템의 프로토타이핑을 목표로 합니다. FPGA를 사용하면 인공 지능, 5G 통신, 자동차 및 기타 산업 분야에서 개발 중인 시스템이 실리콘으로 구현되기 수개월 전에 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 개발할 수 있습니다.

VU19P FPGA는 이전 제품인 1.6만 개의 프로그래밍 가능한 로직 셀이 있는 440nm Virtex Ultrascale 20 칩보다 5.5배 더 커졌습니다. VU440은 2015년 시장에 출시된 이후 업계에서 가장 큰 FPGA입니다.

VU19P를 만들 때 개발자는 이러한 대형 장치를 효과적으로 냉각해야 하는 문제에 직면했습니다. Mike Thompson은 "이 문제를 해결하기 위해 VU19P 칩을 패키지 내부로 뒤집었고 냉각 요소가 실리콘 기판의 베이스와 직접 접촉할 수 있었습니다."라고 말했습니다. Xilinx의 계획에 따르면 Virtex Ultrascale+ VU19P 칩은 2020년 가을까지 시장에 출시될 예정입니다.

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