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인쇄 회로 기판의 생산에는 산업용 및 개인용 모두 감광성 바니시가 자주 사용됩니다. 최고 중 하나는 KONTAKT CHEMIE의 POSITIV 20 포토레지스트 바니시로, 사용하기 쉽고 제거하기 쉬우며 매우 민감하고 상대적으로 저렴합니다.

이 바니시로 작업할 때 이미지는 중간 네거티브를 만들지 않고 포토마스크 포지티브에서 직접 노출됩니다. 200ml 에어로졸은 일반적으로 4m2의 구리 호일을 덮을 수 있습니다.

POSITIV 20 포토레지스트 바니시는 8~12°C의 온도에서 20년 동안 보관할 수 있습니다. POSITIV XNUMX을 과냉각하지 마십시오.

경험없이 보드를 직접 만드는 방법은 무엇입니까? 이 프로세스의 주요 단계를 고려하십시오.

포토레지스트가 적용될 호일의 표면은 절대적으로 깨끗하고 그리스가 없어야 합니다. 산화물과 불순물을 제거한 후 구리는 밝은 분홍색을 얻습니다. 그런 다음 보드 블랭크를 다량의 물로 세척하여 세제 조성물 및 연마 입자의 잔류물을 제거합니다. 앞으로 보드 블랭크의 작업 표면은 더 이상 다른 용제(아세톤, 알코올)와 접촉해서는 안 되며 손으로 만져서는 안 됩니다.

세척 후 헤어 드라이어의 따뜻한 공기로 공작물을 건조시킵니다. 래커는 건조 직후에 도포해야 산화막이 호일에 형성될 시간이 없습니다. POSITIV 20은 완전한 어둠 속에서 적용할 필요가 없습니다. 액체 상태에서 포토레지스트는 빛에 둔감합니다. 직사광선이나 공작물 표면의 밝은 빛을 제외한 확산 조명에서 작업을 수행할 수 있습니다. 작업장에 초안과 먼지가 없는 것도 중요합니다.

포토레지스트는 실온에서 도포되므로 사용 4-5시간 전에 보관에서 꺼내야 합니다. 보드 블랭크를 수평 또는 약간 경사진 표면에 놓고 약 20cm 거리에서 에어로졸 캔에서 컴파운드를 분사하고 균일한 코팅을 만들기 위해 컴파운드를 왼쪽 상단 모서리에서 시작하여 연속 지그재그 동작으로 분사합니다. 과도하게 스프레이하면 줄무늬가 생기고 코팅 두께가 고르지 않게 됩니다. 앞으로는 노출이 증가해야 합니다.

포토레지스트의 손실을 줄이기 위해 더 짧은 거리에서 에어로졸을 분사하는 것이 허용됩니다. 분무할 때 불필요한 추진제 가스 소모를 방지하기 위해 패키지의 노즐이 항상 용기 위에 위치하는지 확인하십시오. 그렇지 않으면 포토레지스트가 남아 있을 때 에어로졸이 작동을 멈출 수 있습니다.

결과 레이어의 두께는 색상으로 대략적으로 추정 할 수 있습니다. 밝은 회색 파란색은 1 ... 3 미크론, 진한 회색 파란색 - 3 ... 6 미크론, 파란색 - 6 ... 8 미크론의 두께에 해당합니다. 진한 파란색 - 8 미크론 이상. 연한 구리에서는 코팅 색상이 녹색을 띨 수 있습니다.

포토레지스트를 뿌린 후 기판 블랭크를 즉시 옮겨 어두운 곳에서 건조시켜야 합니다. 코팅이 건조됨에 따라 특히 자외선(UV) 광선에 대한 코팅의 감광도가 증가합니다.

특수 장비가 없는 경우 광 바니시 층을 실온에서 최소 24시간 동안 건조할 수 있으며 공정 속도를 높이기 위해 공작물을 오븐이나 온도 조절 장치에 넣습니다. 전기 그릴이나 헤어 드라이어와 같은 가정용 히터를 사용하여 건조하는 경우 외부 및 발열체에서 나오는 빛이 없는지 확인하십시오. 천천히 온도를 올리십시오. 70°C에서 20분 동안 건조하면 충분합니다. 작업물을 70°C 이상으로 가열하면 포토레이어가 손상될 수 있습니다.

노출되기 전에 건조된 보드 블랭크 재고는 어둡고 건조하며 서늘한 곳에 보관해야 합니다.

포일로 전사하는 데 사용되는 인쇄된 전도체의 원본 이미지는 신중하게 준비하고 수정해야 합니다. 그렇지 않으면 모든 결함이 복사 품질에 영향을 미칩니다. 패턴이 대조되고 어두운 영역이 완전히 불투명한 것이 중요합니다. 원본의 접힘 및 접힘은 제외되어야 합니다. 포토마스크의 기초(필름 또는 종이)는 UV 광선을 투과해야 하지만 페인트는 그렇지 않아야 합니다.

일부 간행물은 설명된 기술을 위해 특별히 설계된 인쇄 회로 기판 도면을 페이지에 배치합니다. - 그러한 도면의 뒷면은 공백으로 남겨둡니다. KONTAKT CHEMIE의 TRANSPARENT 21 스프레이로 페이지를 처리한 후 종이는 UV 광선에 대해 투명해집니다. TRANSPARENT 21은 보드 도면의 지루한 복사를 제거합니다.

포토마스크는 워크피스의 포토레지스트 층에 밀착되어 강렬하게 조명됩니다. 노출에 필요한 시간은 작업물의 포토레지스트 층의 두께와 빛의 강도에 따라 다릅니다. POSITIVE 20 바니쉬는 자외선에 약하기 때문에 노광시 300W 수은 또는 석영 램프를 사용하는 것이 좋습니다. 물체에서 약 200cm 떨어진 거리에서 12W의 일반 백열등으로 만족스러운 결과를 얻었으며 조명을 시작하기 전에 램프를 2 ~ 3 분 동안 가열합니다.

25~30cm 거리에서 수은 램프로 노출되는 시간은 일반적으로 1~2분을 초과하지 않습니다. 물론 자외선이 풍부한 밝은 햇빛도 사용할 수 있습니다(노출 시간 - 5 ~ 10분).

포토 마스크를 공작물에 누르려면 일반 유리가 최대 65 %의 자외선을 흡수하므로 노출 시간이 그에 따라 증가해야하므로 유기 유리 시트를 사용하는 것이 좋습니다. 장기 보관된 포토레지스트를 사용하는 경우 노출 시간도 증가해야 합니다(최대 XNUMX년 보관 기간 동안 약 XNUMX배).

원본에 작은 세부 사항이 있는 경우 호일의 치수를 유지하고 가장 좁은 요소에서 대조되는 가장자리를 얻으려면 포토마스크를 노출 전에 그림이 적용된 면이 있는 포토레지스트에 적용해야 합니다. 어떤 경우에는 미러 이미지로 중간 드로잉을 생성해야 합니다.

노출된 블랭크는 확산된 일광에서 현상될 수 있습니다. 현상제 구성: 냉수 7리터당 분말 가성 소다 NaOH 4g. 공작물을 현상액과 함께 용기에 넣고 용액을 저어줍니다. 6~0,5μm 두께의 적절하게 노출된 포토레지스트 층의 경우 새로운 용액에서의 현상 시간은 일반적으로 1~2분을 초과하지 않습니다. 최대 - 20분 현상액의 온도는 25...XNUMX°C 이내여야 합니다.

현상액은 공작물 코팅의 노출된 영역에서 포토레지스트를 완전히 제거합니다. 개발에 필요한 것보다 더 오래 용액에 공작물을 보관하지 마십시오. 그렇지 않으면 에칭을 의도하지 않은 노출되지 않은 영역에 작용하기 시작합니다. 노출 시간이 너무 길거나 그림을 만드는 데 사용된 잉크가 UV 불투명하지 않은 경우 전도성 트랙의 이미지가 잠시 동안 나타나지만 현상액에 의해 제거됩니다.

용액에서 공작물을 제거한 후 흐르는 찬물에 완전히 헹굽니다. 가성소다 용액을 취급한 후에는 손을 깨끗이 씻으십시오.

POSITIV 20 포토레지스트 래커 층은 염화 제이철 FeCl3을 포함하는 산성 용액에 내성이 있습니다. 과황산암모늄(NH4)2S2O8. 염산 및 불화 수소산. 구리 호일 보드는 약 35 ° C의 온도에서 40 ... 45 % 농도의 염화 제이철 용액에서 에칭하는 것이 좋습니다. 에칭 속도를 높이려면 용액을 약간 저어줍니다. 프로세스 종료 시점은 시각적으로 결정됩니다.

에칭이 끝나면 보드 블랭크를 비눗물로 씻고 더 이상 필요하지 않은 포토 레지스트 잔해에서 청소하십시오. 이 작업은 아세톤과 같은 유기 용제에 적신 천 조각으로 수행할 수 있습니다.

또한 인쇄 회로 기판 작업 시 FLUX SK10(납땜용 인쇄 회로 기판 준비) 및 URETHAN 71(보호 아크릴 바니시)이 사용됩니다.

저자: 전자 부품, 모스크바

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