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라디오 전자 및 전기 공학의 백과사전 인쇄 회로 기판 생산. 무선 전자 및 전기 공학 백과사전
초보자 라디오 아마추어를위한 대부분의 디자인은 인쇄 회로 기판 제조에 많은 문제가 있고 "무게"에 많은 회로를 구현할 수 없기 때문에 꿈에 남아 있습니다. 최근에 인쇄 회로 기판을 제조하는 몇 가지 방법이 대부분의 라디오 아마추어에게 제공되었습니다. 모든 방법은 패턴이 보드에 적용되는 방식에서만 서로 다릅니다. 기판 에칭, 구멍 뚫기와 같은 후속 기술 프로세스도 다르지 않습니다. 가장 간단한 방법은 다음과 같습니다. 바니시, 페인트로 손으로 패턴을 그리거나 칼로 트랙을 톱질합니다. 이러한 방법은 간단하지만 제조 공정이 매우 느리고 결과 보드의 품질이 매우 낮은 경우가 많습니다. 현재까지 다음 방법이 가장 최적입니다: 레이저-철 기술, 감광성 방법(포토리소그래피), 마커 방법. 이러한 기술에 대해서는 이 기사에서 자세히 설명합니다. 1. 레이저 철 기술 이 기술은 모든 단계에서 매우 간단하며 다음과 같습니다. 인쇄 회로 기판에 도체를 가져오려면 먼저 일부 소프트웨어 제품(Acel Eda, P-CAD, Sprint-Layout 등)을 사용하여 트랙 패턴을 얻어야 합니다. 그런 다음 템플릿을 레이저 프린터로 인쇄하고 호일 유리 섬유로 옮기고 패턴이 있는 호일에 부착하고 다리미로 가열해야 합니다. 템플릿의 토너가 보드에 달라붙어야 합니다. 템플릿이 보드에 붙은 후에 템플릿이 만들어진 종이를 찢어야 합니다. 토너 필름이 나온 곳에 전도성 경로가 있습니다. 에칭 후 토너 아래의 구리가 남습니다. 템플릿을 만들기 위해 잉크젯 인쇄용 무광택 인화지를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 베이스 뒤에 쉽게 뒤쳐지는 압착 미세 분산 흡수층이있어 보드로 전송되는 이미지의 품질이 좋기 때문입니다. 상당히 높습니다. 인화지의 밀도는 약 100-120g/m3이어야 하며 밀도가 낮은 인화지는 더 쉽게 뒤쳐지고 품질이 우수합니다. 프린터는 600dpi의 해상도를 가져야 하지만 1200dpi의 해상도를 가진 프린터를 사용하는 것이 좋습니다. 에칭 후 토너는 사포(영점 조정)를 사용하여 구리 트랙에서 제거할 수 있지만 가장 쉬운 방법은 아세톤 또는 페인트 시너를 사용하는 것입니다. 2. 포토레지스트 방식 이 방법은 인쇄 회로 기판 제조에서 매우 높은 품질과 안정성을 얻을 수 있는 포토레지스트를 기반으로 합니다. 오늘날 업계에서는 다양한 포토레지스트 스프레이를 제공합니다. 그러나 필름 포토레지스트는 가장 저렴하고 사용하기 쉽습니다. 아래에서 그 적용에 대해 자세히 설명하겠습니다. 실제로 LIUXI 또는 PF-VShch 유형의 필름 포토레지스트를 사용할 수 있습니다. 먼저 포토마스크를 만들어야 합니다. 이를 위해서는 인쇄 회로 기판 패턴이 인쇄되는 잉크젯 또는 레이저 필름(사용 가능한 프린터에 따라 다름)이 필요합니다. 이 포토마스크는 잉크 레이어가 가능한 한 두껍도록 최대 해상도와 품질로 인쇄되어야 합니다. 포토마스크는 사용된 포토레지스트 필름에 따라 포지티브 또는 네거티브로 인쇄됩니다(네거티브 포토레지스트 필름은 업계에서 가장 자주 생산됨). 그런 다음 포토레지스트 필름을 준비된 포일 텍스톨라이트에 붙입니다(그림 1).
포토레지스트 필름은 두 개의 보호 필름으로 덮여 있는데, 그 중 하나는 무광택이고(포토레지스트 아래에 접착 베이스가 있음) 다른 하나는 광택이 있습니다(보호). 포토 레지스트 필름을 텍스 톨 라이트에 붙이기 위해서는 무광택 필름을 조심스럽게 천천히 벗겨 내고 그 아래에 기포가 없도록 포토 레지스트를 잘 붙이고 부드럽게해야합니다 (그림 2).
감광성 필름이 텍스톨라이트에 접착되면 포토마스크가 그 위에 겹쳐지며 일반 창(투명) 유리 덕분에 보드에 잘 밀착됩니다. 다음으로, 일반적으로 자외선 램프가 사용되는 포토레지스트에 포토마스크(그림 3)를 노출시켜야 합니다. 노출 시간(실험적으로 결정됨)은 램프의 방출 스펙트럼, 램프와 기판 사이의 거리, 포토레지스트의 유형에 따라 수십 초에서 수십 분까지 다양할 수 있습니다.
노광 후 3-5% 소다회 용액에서 포토레지스트를 현상해야 합니다. 보드를 따뜻한 소다회 용액에 넣기 전에 보호 필름을 제거해야 합니다. 포토레지스트를 현상하는 동안 소다회 용액을 지속적으로 저어줄 필요가 있습니다. 현상 시간은 약 30-60초이며, 그 후 불필요한 포토레지스트가 따뜻한 물 흐름 아래에서 보드에서 씻겨 나옵니다. 전도성 트랙이 있어야 하는 영역에는 포토레지스트 필름이 남아 있습니다(그림 4).
기판을 식각한 후(그림 5) 트랙에 남아 있는 포토레지스트를 아세톤이나 암모니아로 제거합니다.
모든 작업 중에 햇빛에 접근하지 않는 것이 바람직하며 포토 레지스트가 실제로 반응하지 않는 형광등을 사용하여 조명을 구성해야합니다. 첫 번째 방법과 두 번째 방법 모두 황산구리, 염화제이철, 질산 등의 용액을 에칭액으로 사용할 수 있습니다. 3. 마커 방식 이전에 저자는 인쇄 회로 기판 (PCB) 제조 과정에서 바니시, 주사기 등으로 머리를 속였습니다. 일단 유리에 비문을 넣어야했습니다. 이를 위해 문구점에서 필기구 지름 720mm의 이탈리아제 HI-TEXT 1P PERMANENT 마커를 구입했다. 다음 전원 보드를 만드는 동안 실험을 위해 공작물에 비문을 적용했습니다. PCB를 에칭 한 후 나는 기분 좋게 놀랐습니다. 비문이 씻겨 나가지 않고 보드에 명확하게 인쇄되었습니다. 그 이후로 나는 두께와 구성 (최대 0,1mm)의 마커로 모든 트랙을 그렸습니다. 오류는 647번째 용매로 수정하기 쉽습니다. PP는 다음과 같은 방법으로 만들어집니다. 나는 구멍을 뚫고 버를 청소합니다. 그런 다음 딱딱한 부분 인 학교 고무줄로 PP를 닦아서 빛나게합니다. 마커로 그립니다. 다음으로 다음 구성의 용액으로 에칭을 수행합니다. 4 큰술. 소금 큰 스푼과 2 큰술. 황산동 숟가락, 0,5 리터의 뜨거운 물 60 ... 80 ° C 플라스틱 용기(플라스틱 그릇)에 용액을 준비합니다. 10 ~ 15 분 동안 수조에서 PP 박해 (물이 담긴 넓은 냄비에 대야를 내리고 냄비의 물이 끓지 않아야하며 때로는 대야를 흔들어야 함)-보드가 준비되었습니다. 이 솔루션 양은 100x150mm 크기의 양면 보드에 충분합니다. 다음으로 PP를 물로 헹구고 Figure 647을 솔벤트로 씻어냅니다. 다시 지우개로 PP 트랙을 닦고 납땜 인두로 액체 로진과 주석으로 덮습니다. 그런 다음 솔벤트로 로진을 씻어 내고 (트랙의 품질 확인) 다시 액체 로진으로 덮습니다. 보드를 설치할 준비가되었습니다. 설치하는 동안 탄성 밴드로 부품의 결론을 청소합니다. 문학, 자원
저자: E.Pereverzev Krasnodar Territory, Kropotkin; Yu.A. Kamyshansky, 마을 Russkaya-Lozovaya, 하르 키우 지역
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