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방법 1: 레이저 프린터로 만들기

재료: 알루미늄 호일. 철물점에서 구입. 호일에는 두 가지 유형이 있습니다. 두꺼운 소프트와 얇은 하드. 두꺼운 포일은 아마도 여기에서만 만들어지지만 얇은 포일은 우리와 수입 모두 가능합니다. 이 경우에만 얇은 필요합니다. 거울 면과 무광 면이 있습니다. 1 x 10cm 크기의 호일 스트립을 자르고 한쪽 끝에서 수평으로 잡으려고하면 스트립이 자체 무게로 구부러집니다. 호일이 두꺼우면 이러한 조건에서 구부러지지 않습니다. 새 포장에서 얇은 포일은 일반적으로 톱니 모양의 시트 가장자리가 있고 롤은 투명 필름으로 밀봉됩니다.

프린터 레이저. 나는 HP LJ 6L을 사용했지만 아무나 할 수 있습니다. 모든 경제 모드를 끄고 프린터가 그림을 더 어둡게 만들도록 해야 합니다. 토너를 더 많이 사용하십시오. 용지가 덜 구부러지도록 프린터에 용지를 통과시키는 것이 바람직합니다. 이러한 관점에서 볼 때 첫 번째 HP LJ 모델이 아마도 더 나을 것입니다. 거의 구부러지지 않고 용지를 건너뛸 수 있는 것처럼 보였습니다.

전기 다리미. 우리는 온도 조절기를 한 지점(합성)에 놓고 미세 조정을 위한 실험을 시작합니다. 다리미는 레이저 프린터로 만든 이미지를 즉시 녹여서는 안 됩니다. 즉, 이 온도의 토너는 액체가 아닌 고체에서 점성이 되어야 합니다.

레이저 프린터로 인쇄할 수 있는 접착식 스티커입니다. 원칙적으로 다른걸로 교체하시면 되지만 프린터가 아쉽네요.(아래 참조) 고무시트. 가능한 한 부드럽고 바람직하게는 부드럽습니다. 나는 부드러운 (다공성이 아닌) 상단 레이어와 함께 ~ 5mm 두께의 다공성 고무를 사용했습니다.

이제 프린터가 인쇄하는 일반 용지를 가져옵니다. 우리는 약간 작은 호일 조각을 무광택 면이 위로 향하게 한 다음 자체 접착 스티커에서 잘라낸 스트립으로 짧은 면에 조심스럽게 고르게 붙입니다. 접착 테이프가 남아있을 프린터에 오븐이 있기 때문에 접착 테이프로 붙일 수 없습니다. 물론 접착면이 용지의 가장자리를 넘어 돌출되어서는 안 됩니다. 이제 우리는 이 구성을 프린터에 채우고 포일의 접착된 가장자리가 먼저 오도록 하고 프린터가 이 시트를 드래그하도록 합니다(한 공간에서 텍스트 파일 인쇄:). 호일로 프린터를 망치는 것은 매우 어렵습니다. 글쎄, 적어도 그것이 디자인 된 종이에 많은 분필이 있고 꽤 어렵 기 때문입니다. 글쎄, 당신은 종이와 같은 방식으로 프린터를 호일로 채울 수 있습니다. 따라서 주름이 형성되지 않도록 호일을 단단하고 균일하게 접착해야 합니다. 글쎄, 가장자리를 따라 틈이 없어야합니다. 프린터에서 나온 호일 시트에는 프린터가 용지를 끌 때 사용하는 모든 바퀴에서 명백한 줄무늬가 있습니다. 이 줄무늬가있는 위치를 기억하십시오.이 장소는 작동하지 않으며 정확한 그림을 그릴 수 없습니다. 뭔가 거친 것이 효과가 있을지도 모르지만 나는 그것이 필요하지 않았습니다.

이제 미래 보드의 실제 도면이 필요합니다. 사실상. 비트맵 이미지인 경우 정확한 치수, 픽셀이 보이는 등의 문제가 있지만 원칙적으로는 가능합니다. 벡터 형식(예: *.wmf)의 경우 크기 조정만 번거롭습니다. 저는 무엇보다도 AutoCAD를 사랑하고, 그리기 쉽고, 치수가 항상 정확합니다. 에칭되지 않은 곳(트랙)은 검은색이어야 하며 보드의 패턴이 도면과 관련하여 미러링된다는 점을 잊지 마십시오. 보드는 2mm 너비의 트랙으로 둘러싸여 있어야 하며 이는 좋지 않지만 보드의 나머지 부분을 보호합니다. 그러나이 경로를 따라 나중에 보드를 자르는 것이 편리합니다. 크기를 조정하고 스캔하기 위해 큰 종이에 보드를 그리는 것이 가장 쉬울 수 있습니다.

프린터에 종이 한 장을 채우고 그림을 표시합니다. 우리는 그것이 올바른 규모와 시트의 올바른 위치에 있는지 확인합니다. 이제 우리는 종이, 호일 및 끈적 끈적한 스트립으로 다시 구성을 만듭니다. 차이점은 이제 도면이 어디에 있는지 알고 작은 호일이 필요하다는 것입니다. 호일 아래에 깨끗한 종이가 있어야 합니다. 그렇지 않으면 호일이 뒷면이 있는 종이에 달라붙을 것입니다. 우리는 보드의 그림을 인쇄하고 신중하게 검토합니다. 고르지 않은 호일, 티끌 등으로 인해 분명히 어딘가에서 결혼 생활이 나타났습니다.이 경우 모든 것을 새 호일에 다시 인쇄하는 것이 좋습니다. 전체 디자인이 남아서 늘어나면 아마도 무광택이 아니라 호일의 매끄러운 면에 인쇄했을 것입니다. 글쎄, 모든 것이 정확하고 효율적으로 밝혀지면 종이에서 호일을 조심스럽게 자릅니다.

이제 우리는 내열성 표면에 고무 시트를 놓고 패턴이 위로 향하게 호일을 놓고 호일이 아래로 조심스럽게 청소된 호일 유리 섬유 조각으로 덮습니다. 우리는 뜨거운 다리미를 위에 놓고 무거운 것으로 누릅니다. 저는 16kg의 세라믹 타일 팩을 사용했습니다 :) 5분 후 조심스럽게 다리미를 제거하지만 그 자리에 차갑고 무거운 물건을 넣었지만 바닥은 평평했습니다. 같은 타일 팩을 모두 넣었습니다. 10분 후에 구조가 마침내 냉각되고 호일이 부착된 유리 섬유가 에칭됩니다.

얇은 알루미늄 호일은 염화 제0.3철로 매우 빠르게 에칭되지만 구리가 정상적으로 에칭되는 것을 방해하는 일부 너덜너덜한 부분을 남깁니다. 따라서 보드는 물로 씻어야하며 동시에 결과 패턴의 품질을 확인하고 필요한 경우 수정할 수 있습니다. 트랙에 윤활유를 바르면 철을 부정확하게 제거하거나 차가운 하중을 가한 것입니다. 흔적이 어딘가에 없으면 철이 너무 차갑거나 알루미늄 에칭 중에 방출되는 가스가 페인트와 함께 알루미늄을 찢어 버린 것입니다. 트랙이 넓어지면 다리미가 너무 뜨겁거나 보드가 너무 오랫동안 가열된 것입니다. 음, 에칭 후에는 단면 보드가 생깁니다. 두 번째 측면에서 도면을 동기화하는 방법, 필요한 경우 아직 모르겠습니다. 0.3개의 판을 만들어서 리버스툰으로 붙이는게 더 쉽네요 제가 얻은 정확도는 XNUMXmm 였는데 정확도는 아니지만 어떻게든 다르게 불립니다. 그들 사이의 경로 또는 공간은 이미 (첫 음절 강조) XNUMXmm로 어려움을 겪습니다. 예를 들어 다리와 칩 요소 수가 다른 SOIC가 서 있는 작은 보드를 만들었고 정확도는 꽤 충분했습니다.

방법 2: 레이저 프린터로 만들기

사실, 피치가 1.25mm 인 보드를 만드는 더 간단한 방법이 있습니다. 일종의 반짝이는 코팅이 된 종이가 캐리어로 사용되며보기 흉한 회색 팩으로 일반 사무용 용지와 동등한 매장에서 판매됩니다. 250매. 꽤 얇아서 한 면은 코팅된 것 같고 그 면은 약간 광택이 있습니다. 물론 열 수축은 허용되지만 허용됩니다. 그래서 저는 OrCad PCB 4.42(386+)에서 스카프를 만들고 있습니다. 모든 HP LaserJet에서 즉시 인쇄할 수 있지만(거울, 네거티브 등의 옵션이 있음) 파일(300DPI)로 인쇄합니다. 그런 다음 HP2PCX 로션(PaintBrush 4.5 키트에 있음)을 사용하여 PCX로 변환한 다음 그래프가 있는 여러 장의 손수건을 구성합니다. 편집자. 다음 - 일반적인 인쇄 프로세스(동일한 PB4.5 선호 - 단순하고 일대일), 보드가 양면인 경우 한 번의 패스로 충분합니다. 강한 오정렬을 방지하려면 양면이 동일한 시트에 있어야 합니다. 다른 열 수축 종이 때문에. 그건 그렇고, 인쇄하기 전에 레이저에서 빈 시트로 실행하면 이 결함이 40이 되는 경향이 있습니다. 그런 다음 지방이 없는 보드를 평평한 표면에 구리를 위로 올려 놓고 각인이 위를 향하도록 합니다. 이 모든 것은 crepe de chine 다림질 온도로 가열 된 다리미로 눌러집니다 (숙녀에게 문의하십시오). 먼저 얇은 마른 면직물을 통과 한 다음 토너가 보드에 완전히 붙을 때까지 종이를 부드럽게 부드럽게 할 수 있습니다. 뒤쳐지지 않습니다. 그런 다음 보드가 식고 약 XNUMXC로 가열 된 물에 담그고 몇 분 동안 그대로 두어야합니다 (종이가 축 늘어지는 것을 볼 수 있음) 모든 것이 쉽게 벗겨지고 나머지는 그냥 말립니다. 손가락으로 위로. 코팅으로 인해 일반 용지와 마찬가지로 보드에 보푸라기가 없으며 보드가 건조되면 용지의 희끄무레한 코팅이 토너 층 위에 남아 있음을 알 수 있습니다.

보드가 양면이면 먼저 측면의 두 종이가 틈을 통해 결합되고 두 개의 기술 구멍이 자유로운 반대 위치에 바늘로 찔리고 보드의 첫 번째면이 평소와 같이 "다림질"됩니다. 그런 다음 그것들에 따라 뚫었습니다. 응답 얇은 드릴로 다른 한편으로는 다른 쪽의 종이와 결합되어 첫 번째면과 같은 방식으로 고정되고 "매끄러워"질 수 있습니다. 반대편으로. 양면이 이미 매끄러워졌을 때 보드를 담그는 것은 자연스러운 일입니다. 문제없이 FeCl3와 hydroperite hodgepodge로 모두 에칭되었습니다. 이 모든 것은 getinax에서도 확인되었으며 트랙의 박리가 없습니다. 에칭 후 드릴하고 OrCad는 인쇄할 때 도색되지 않은 점이 패드 내부에 남아 있도록 설정했습니다. 에칭 후에는 펀칭 대신 표시됩니다. 결과는 1DPI에서 너비가 300픽셀인 선이었습니다. 물론 조금 더 넓었지만 사실은 있습니다. 사람들이 종이 대신 불소 수지 필름을 사용했다고 들었지만 어디서 구하는지 말하지 않았습니다.

방법 3: 레이저 프린터로 만들기

한 가지 더. 철. 나는 온도 조절 장치가있는 평범한 오래된 전기 다리미를 사용하고 조절기를 "아마"에 둡니다. 3성분 토너를 사용하는 레이저 프린터 또는 복사기. HP LJ4P 및 LJ80L은 완전히 성공적으로 테스트되었으며 QMS 및 Mita 복사기에서는 아무 일도 일어나지 않았습니다. 토너 층이 매우 얇습니다. Windows에서 인쇄할 때 대비를 최대로 설정하고 토너 레이어는 손가락으로 쉽게 느낄 수 있습니다. 내 관찰에 따르면 리필 카트리지로 시도하지 않았지만 때로는 더 두꺼운 토너 층을 제공합니다. 고운 사포, 정제된 가솔린 또는 탈지용 아세톤. 종이. 저는 Stereo&Video 매거진의 시트를 사용합니다. 아주 얇은 코팅지입니다. 인쇄 페인트는 방해하지 않습니다. 나는 또한 일반 달력 용지에 그것을 시도했지만 역겨운 것으로 판명되었습니다. 핀란드 분필(~XNUMXg/m)이 적합해 보이지만 너무 천천히 흡수됩니다.

공정: 얇은 분필에 거울반전판 패턴을 인쇄합니다. 유리 섬유는 양쪽에 최소 20cm의 여백이 있는 보드에 맞게 잘라낸 다음 원을 그리며 사포로 청소합니다. 주요 작업은 무광택처럼 보이도록 미세 스크래치로 구리 표면 전체를 덮는 것입니다. 샌딩 후 완전히 탈지하고 동시에 긁힌 부분까지 모든 먼지를 제거하십시오. 토너 위에 유리 섬유를 구리로 놓고 종이를 눌렀을 때 움직이지 않도록 접착 테이프로 싸서 고정합니다. 가벼운 조임이 필요하지만 너무 조이면 해 롭습니다. 때로는 토너가있는 종이가 다리미 아래에서 "타고"있을 가능성을 줄이기 위해 결과 샌드위치를 ​​다른 필기 용지로 포장하는 것이 유용합니다. 보드는 토너 면이 위로 오도록 놓습니다. 유리 섬유가 예열되도록 30-10 초 동안 평면으로 가열 된 다리미를 놓습니다. 그런 다음 중간 정도의 압력을 가한 다리미 가장자리로 (여기서는 실험적으로 손을 채워야 함) 전체 표면을 조심스럽게 여러 번 통과시킵니다. 토너를 짜면 옆으로 번져 그림이 번지고, 짜지 않으면 잘 붙지 않을 수 있습니다. 10x2cm 보드를 만드는 데 3-20분 정도 걸립니다. 식힌 후 보드를 따뜻한 물에 30-XNUMX 분 동안 담근 후 젖은 종이를 쉽게 제거하여 토너는 보드에, 분필 층은 토너에 남습니다. 종이가 시어지고 너덜너덜해진 경우 물속에서 손가락 끝으로 감을 수 있습니다. 일반적으로 부착된 토너는 손톱으로도 긁기 어려우므로 손가락 아래에 무언가가 떨어지면 워밍업을 하지 않았거나 지점에 도달하지 않았음을 의미합니다.) 토너 표면의 백악질 층은 토너의 모공을 막는 추가 마스크 역할을하지만 적시지 않으면 후속 드릴링을 위해 구멍을 막을 수도 있습니다. 펀칭).

가열하지 않고 건조되며 젖은 보드가 램프 아래 또는 배터리에서 건조되면 토너가 떨어지는 경향이 있습니다. 비 인쇄는 지울 수 없는 마커로 서명됩니다. 사용 가능한 모든 것을 미리 가져 와서 불필요한 유리 섬유 조각에 줄무늬를 그리고 염화 제이철에 던지는 것이 유용합니다. 톨루엔과 같은 특유의 냄새가 나는 마커의 약 절반이 이에 적합합니다. 어쨌든 문지르지 않으면 5분 동안 보관합니다. BTW: 보드 10개 중 최대 60개에서 인쇄 오류가 발생합니다.) 분필 층이 어딘가에 구멍을 덮은 경우 (마른 보드에서 완벽하게 볼 수 있음) 바늘로 조심스럽게 제거 할 수 있습니다. 가열된 염화제이철 용액에 절인다. 용액은 충분히 농축되어야하며, 나는 뜨거운 (70-50도) 끓인 물 두 부분으로 눈으로 결정의 한 부피 부분을 붓고 완전히 용해 된 후 여과합니다 ... 나는 이미 40도 이상의 온도를 한 적이 없습니다. 50-0.5은 몇 분 밖에 걸리지 않으며 더 뜨거운 용액을 사용하면 토너가 떠오를 수 있습니다. 면봉으로 보드를 문지르는 것은 바람직하지 않으며 흔드는 것이 좋지만 표면에 기포가 남아 있지 않은지 확인해야합니다 ... 에칭 후 토너를 무언가로 제거합니다 (손톱을 사용했습니다) 광택 제거제 또는 Flux-Off 에어로졸). 그런 다음 평소와 같이 드릴, 절단 등을 수행합니다. 확인, 작동합니다. 염화 제이철이 설정되지 않으면 실제로 에칭되지 않습니다. 이미 0.8mm 트랙은 작동하지 않을 수 있습니다. 저는 보통 XNUMXmm 정도를 합니다. 나는 양면 보드를 만들려고하지 않았습니다. 그다지 필요하지는 않았지만 시트 사이에 텍스트 라이트를 놓기 전에 시트를 빛에 대해 특정 정확도와 신중하게 정렬하면 제외하지는 않지만 그들도 만들 수 있습니다 ... 유일한 것-이 경우 수정하는 방법을 상상할 수 없습니다 (여백에 양면 테이프의 좁은 스트립 일 수 있음).

우리는 플로터 Rapidograph로 그립니다.

약 0.3-5cm/초의 속도로 7mm. 잉크로 나는 포화 알코올 로진에 정착 한 모든 것 (zapon, 역청, 니트로 에나멜)을 시도했습니다. 플로터의 그리기 장치는 압력 스프링을 제거했지만 더 무겁게 만들었습니다. 그렇지 않으면 이전에 그려진 트랙이 긁혔습니다. 그림을 그리기 전에 먼저 아세톤으로 보드를 탈지한 다음 알코올로 탈지합니다. 이유를 묻지 마십시오. 그러나 결과에 영향을 미칩니다. 그리고 스킨이 없습니다. 페인팅 후 한 시간 동안 말리거나 인내심이 충분하지 않으면 산업용 헤어 드라이어로 돕습니다. 나는 염화 제이철의 뜨거운 (~ 3도) 용액으로 수직 셀 40x40x50cm를 에칭합니다. 여러 개의 작은 구멍이 있는 플라스틱 튜브를 큐벳 바닥을 따라 배치했습니다. 혼합을 위해 공기를 공급합니다. 에칭 시간 5-7분. 일반적으로 보드의 호일이 얇을수록 용액이 농축될수록 결과가 더 좋아지는 것으로 관찰되었습니다. 즉 언더컷이 적습니다. 수입 유리 섬유를 사용하면 최상의 결과를 얻을 수 있습니다. 해상도는 0.012인치보다 좋습니다.

포토레지스트가 있는 인쇄 회로 기판

POZITIV라는 문구가있는 독일 회사 CRAMOLIN의 캔이 있습니다. 이것이 포토레지스트입니다. 프로세스는 엄청나게 간단합니다-우리는 인장을 가져다가 캔에서 물을줍니다-15-20 분 동안 건조시킵니다 ... 그런 다음 인장 자체를 가져 와서 (PCAD에서 즉시 인쇄 할 수 있음) 건조 된 층에 필름을 놓습니다. 이 저항의 - 그리고 30-35분 동안 킬로와트 밑면(사진가용 램프) 아래에서. 그런 다음 필름 (일종의 사진 네거티브)과 인장을 가성 칼륨 용액으로 제거합니다 (다행히도 스프레이 자체가있는 곳에서 판매됨)-불이 켜진 것은 씻어 내고 남은 것은 남아 있습니다. 요컨대, 정확도와 선폭은 공장 인쇄보다 나쁘지 않습니다.

방법 1: 회로 기판 그리기

일반적으로 주사기를 사용하지 않고 그리는 것이 더 편리합니다. 예를 들어 접착제 아래에서 부드러운 플라스틱 병을 가져 와서 직경 3-4mm, 길이 15-20cm의 상당히 단단한 튜브를 뚜껑에 닫습니다 (플라스틱 튜브 + 조각을 사용했습니다. 만년필의 막대), 우리는 주사기의 끝 부분에 바늘을 넣습니다 (확실히 :). 먼저 바늘을 직각으로 자릅니다. 한 손으로 병을 누르고 다른 손으로 그립니다. 병이 풀리면 페인트가 바늘로 그려집니다. 방울 / 얼룩이 없습니다. 페인트 - EP52 에나멜 또는 이와 유사한 것으로 필요에 따라 희석합니다. 그것은 매우 조밀하고 고른 흔적을 제공하며 알코올 / 아세톤, 용매 /로 에칭 한 후 쉽게 씻겨 나옵니다 (용해되지 않습니다. 즉, 필름으로 벗겨집니다). 작업 후 바늘은 다음 번까지 강철 와이어로 닫혀 있으며 오랫동안 건조되지 않습니다.

방법 2: 회로 기판 그리기

1. 주사기의 얇은 (근육 내) 바늘 (끝을 약간 줄이고 샌딩)과 볼펜의 잘 씻은 막대 (필기 장치없이 튜브 만)에서 다시 공급하십시오. 튜브는 바늘 대신 주사기에 "밀어 넣어"집니다. 유리와 달리 보드가 부서지거나 긁히지 않습니다.

2. 또 다른 유사한 옵션 - 플런저가없는 바늘이 달린 일회용 주사기 장점은 큰 저장소이며 한 번 채우고 원하는만큼 뽑습니다. 나는 그리기에 지쳤습니다. 피스톤을 붙이고 바니시 잔여물을 바이알에 다시 짜내었습니다. 다시 말하지만, 동일한 플런저를 사용하여 바늘을 아세톤으로 세척하는 것은 쉽습니다.

3. 가장 쉽고 빠른 옵션(최고는 아닐 수도 있음)은 스카치 테이프입니다. 나는 항상 그것을 사용합니다. 기술은 사소합니다-보드는 접착 테이프 층으로 덮여 있습니다 (모든 유형이 적합하지는 않습니다!) 그런 다음 무언가가 적용한 패턴에 따라 트랙이 날카로운 칼로 동그라미를 칩니다. 또는 뜨거운 버너(날카로운 발열체 포함). 후자로 윤곽을 그리는 것이 훨씬 더 편리하며 불필요한 영역은 간단히 제거되고 나머지는 염소 용액에서 제거됩니다. 에칭 후 - 접착 테이프 층이 간단히 제거되고 완성 된 보드.

4. 그들은 또한 유리 그리기 펜, 볼펜으로 매듭 쓰기 (바늘로 공을 제거한 후), 성냥, 펜 (골동품), 프린터, 영구 마커 (전부는 아니지만 특별히 고안된 것이 있습니다. ). 드로잉 드로잉에는 니트로 페인트, 토너, 잉크, 역청 바니시가 적용됩니다. 나는 개인적으로 매니큐어를 사용합니다. 뜨거운 물로 완벽하게 씻어냅니다.

보드 에칭

에칭 속도를 높이는 한 가지 팁을 공유하고 싶습니다. 내가 이해하는 한 모든 사람이 그것을 아는 것은 아닙니다. 그리고 좋아하는 염화 제XNUMX철 대신 다음을 섭취하는 경우:
염산(진한)
과가수

모두(1:1:3). 에칭 시간은 5분으로 급격히 줄어들고, 물을 적게 부으면 일반적으로 XNUMX분 안에 에칭된다(다만 바니시가 불량하면 구리와 함께 날아간다).

마이크로칩 제거 및 설치

1. 헤어 드라이어 및 날카롭게 납땜 인두. 때로는 헤어 드라이어로만 밝혀졌습니다. 다른 방법으로 가능합니다 : 우리는 주사기 (적절한 직경의)에서 바늘을 가져 와서 팁을 조심스럽게 갈아서 계속하십시오 : 납땜을 가열 한 후 약간의 노력으로 바늘을 다리에 놓습니다. 마이크로 회로 (또는 다른 구성 요소) 및 ... 모든 것. 이 절차는 각 다리에 대한 것입니다. 그런 다음 모든 것이 저절로 떨어집니다.

2. 흡입. 얇은 고무 튜브를 찾아 흡입구의 플라스틱 팁에 올려 놓으십시오. 가열된 장소에 단단히 눌려서는 안됩니다. 트랙과 납땜 팁을 세게 누른 다음 펌핑하십시오. 다양한 까다로운 장소에서 주석을 한 번에 펌핑합니다.

3. 평면 미세 회로는 한 줄의 다리 아래에 실을 끼우고 한쪽 끝을 고정하여 납땜할 수 있습니다. 그런 다음 우리는 다른 것을 가져 와서 발을 가열하고 미세 회로에서 실을 당깁니다.

4. 보드 자체 또는베이스가 필요하지 않은 경우 부품 측면이 아닌 전기 스토브 또는 가스 버너로 보드를 가열하여 미세 회로를 납땜 할 수 있습니다. 기술이 필요합니다. 보드에서 모든 부품을 제거하는 매우 편리한 방법입니다.

발행: radioradar.net

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NOR 플래시 메모리 칩 Microchip SST26WF080B 및 SST26WF040B 24.01.2015

Microchip Technology 포트폴리오는 SQI(Serial Quad I/O) 직렬 인터페이스가 장착된 NOR 플래시 메모리 칩으로 확장되었습니다. 각각 26Mbit 및 080Mbit 밀도의 SST26WF040B 및 SST4WF8B 모델은 독점적인 SuperFlash 기술을 사용합니다.

새로운 초소형 회로는 1,65~1,95V의 공급 전압용으로 설계되었습니다. 제조업체에 따르면 유사한 제품 중 최소 삭제 시간이 있습니다. 섹터 또는 블록은 18ms 내에 삭제되고 전체 칩은 35ms 내에 삭제됩니다. 비교를 위해: 다른 제조업체의 칩은 완전한 삭제를 위해 5-15초가 필요합니다.

104MHz에서 작동하는 SQI 인터페이스는 적은 수의 핀으로 높은 처리량을 제공합니다. RAM에 복사하지 않고 플래시 메모리(Execute-in-place, XIP)에서 직접 프로그램을 실행할 수 있는 기능을 제공합니다. 또한 명령어 세트 수준의 SQI 인터페이스는 널리 사용되는 SPI 인터페이스와 완벽하게 역호환됩니다.

이 칩은 전력 소비가 매우 낮아 휴대전화, 헤드셋, 내비게이션 기기, 보청기를 비롯한 배터리 구동 기기에 적합합니다. 최대 주파수에서 작동할 때 읽기 모드의 일반적인 전류 소비는 15mA, 유휴 모드 - 10μA, 절전 모드에서는 1,8μA로 줄일 수 있습니다.

SST26WF080B 및 SST26WF040B의 또 다른 장점은 안정성입니다. 지우기-쓰기 주기의 보장된 수는 100이고 정보 저장 기간은 000년입니다. IC는 100핀 WSON(8 x 6mm), SOIC, USON(5 x 2mm) 및 XFBGA(Z-Scale) 패키지로 제공되며, 대량 구매 시 SST3WF0,57B의 경우 26달러, SST040WF0,65B의 경우 26달러부터 시작합니다.

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