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MPEG 2.5 LAYER III STA013/013B/013T 오디오 디코더. 참조 데이터

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무선 전자 및 전기 공학 백과사전 / 미세 회로의 응용

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개요

STA013은 MPEG 1, MPEG 2 및 MPEG 2.5 사양의 MPEG Layer III 오디오 스트림용으로 완전히 통합된 범용 디코더입니다. 다음은 칩의 주요 기능입니다. 다음 압축 오디오 신호 형식을 완벽하게 지원합니다.

  • ISO/IEC 11172-3(MPEG 1 오디오) 및 ISO/IEC 13818-3.2(MPEG 2 오디오) 표준의 레이어 III;
  • MPEG 2.5로 알려진 낮은 샘플 속도 스트림;
  • 스테레오, 듀얼 채널, 단일 채널(모노) 모드의 레이어 III 스트림.

또한 초소형 회로는 다음을 제공합니다.

  • MPEG 1 및 MPEG 2에 대한 모든 표준 샘플링 속도와 MPEG 2.5에 대한 확장된 주파수 세트 지원: 48; 44,1; 32; 24; 22,05; 16; 12; 11,025 및 8kHz;
  • 2.5 ~ 8kbps의 인코딩 속도로 MPEG 320 Layer III 스트림 지원;
  • 출력 신호에서 채널 스위칭의 소프트웨어 제어;
  • 출력 신호 레벨의 디지털 제어;
  • 출력 신호의 저주파 및 고주파 레벨의 디지털 제어(음색 제어);
  • 데이터용 직렬 인터페이스 작동;
  • 출력 직렬 인터페이스(PCM)에 대한 소프트웨어 제어 데이터 형식 지원;
  • 낮은 전력 소비(85V 공급 전압 및 최대 신호 샘플링 주파수에서 2,4mW);
  • 외부 컨트롤러에 의해 이러한 오류를 등록할 수 있는 입력 데이터 무결성 검사(CRC) 및 입력 스트림 동기화 오류 감지.

마이크로 회로는 버스 I를 통해 제어됩니다.2C.

주파수가 10, 14,31818 및 14,7456MHz인 외부 석영 공진기를 미세 회로에 연결할 수 있습니다(다른 주파수도 지원할 수 있지만 이를 위해서는 적절한 버전의 내부 소프트웨어(펌웨어)가 필요합니다. 미세 회로의 주요 범위는 오디오 장비입니다. MP3 형식 지원 : CD 플레이어, MP3 플레이어, 음악 센터 저전압 공급 및 저전력 소비로 인해 이 칩은 특히 휴대용 및 휴대용 장치에 적합합니다.마이크로 회로의 주요 특성은 표 3에 나와 있습니다.

표 1

의 특성 가치
칩 공급 전압, V 2,1 ... 3,6
소비 전력, mW: 샘플링 속도 24kHz\32kHz\48kHz에서 \76\79\85
작동 온도 범위, oC -20 ... + 125
출력 신호 레벨 제어 범위, dB -96… 0
출력 레벨 조정 단계, dB 1
고음 레벨 조정 범위, dB -18 ... + 18
저음 레벨 조정 범위, dB -18 ... + 18
주파수 레벨 제어 단계(높음 및 낮음), dB 1,5
리셋 신호 지속 시간(RESET), µs 적어도 0,1

STA013 칩의 주요 하위 시스템

마이크로 회로의 블록 다이어그램이 그림 1에 나와 있습니다. XNUMX. 입력 직렬 인터페이스는 외부 소스에서 입력 데이터 스트림을 수신하는 데 사용됩니다. 비트 순서 - 전송된 바이트의 최상위 비트가 먼저 전송됩니다. 데이터는 SDI 입력을 통해 수신되고 SCKR 입력에서 신호 레벨의 변화에 ​​동기화됩니다. 동기화 조정(프론트 데이터 수신 또는 펄스 감쇠)은 프로그래밍 방식으로 수행됩니다. BIT_EN 입력의 로우 레벨은 데이터 수신에서 입력 인터페이스를 비활성화합니다.

MPEG 2.5 LAYER III STA013/013B/013T 오디오 디코더. 참조 데이터. STA013 칩의 구조도
쌀. 1. 마이크로 회로의 구조도

주파수 합성기와 동기화 모듈은 마이크로 회로의 컴퓨팅 코어와 출력 오디오 인터페이스를 위한 클록 신호를 생성하는 데 사용됩니다. 출력 샘플 속도는 OCLK 리샘플링 속도를 소프트웨어 정의 계수로 나누어 얻습니다. 주파수 합성기는 대부분의 일반적인 DAC 칩을 구동하는 출력 신호를 생성할 수 있습니다.

출력 직렬 인터페이스는 디코딩된 오디오 데이터를 PCM 형식으로 출력하는 데 사용됩니다. 데이터는 SDO 라인을 통해 전송되고 SCKT 출력에서 ​​클럭됩니다. 동기화 조정(펄스의 에지 또는 하강에서 데이터 전송)은 프로그래밍 방식으로 수행됩니다. LRCKT 출력의 신호 레벨은 데이터 워드가 전송되는 채널(왼쪽/오른쪽)을 나타냅니다. 신호 표현 정확도는 16, 18, 20 또는 24비트의 네 가지 값에서 프로그래밍 방식으로 선택할 수 있습니다. 표현 정밀도가 16비트인 경우 LRCKT 신호의 한 주기에 32비트의 데이터가 전송됩니다. 표현 정밀도가 18, 20 또는 24비트인 경우 LRCKT 신호의 한 주기에서 64개의 데이터 비트가 전송됩니다. 전송된 데이터의 형식은 소프트웨어에 의해 제어되므로 직렬 데이터 전송 프로토콜을 지원하는 다양한 유형의 외부 DAC를 칩에 연결할 수 있습니다.

I2C 인터페이스는 외부 마이크로 컨트롤러를 통해 마이크로 회로의 작동 모드를 제어하고 마이크로 회로 모듈의 현재 상태에 대한 정보를 얻는 데 사용됩니다. 초소형 회로의 모든 조정 매개변수는 내부 레지스터에 기록되며 I 버스에 쓸 수 있습니다.2C. 칩의 컴퓨팅 코어는 MP3 오디오 스트림 디코딩, 디지털 신호 필터링 및 칩 클록 모듈 제어를 제공하는 고성능 디지털 신호 프로세서(DSP)입니다.

칩 작동 모드

STA013 칩은 멀티미디어 모드(MM) 또는 브로드캐스트 모드(이하 BM)의 두 가지 모드로 작동할 수 있습니다. MM 모드에서 입력 데이터 스트림은 DATA_REQ 출력에서 ​​신호 레벨을 변경하여 STA013 칩 자체에 의해 제어됩니다. 이 출력의 활성 신호는 STA013 칩에 데이터를 전송해야 함을 외부 소스에 나타냅니다. 이 모드에서 작동할 때 SRC_INT 핀은 전원 공급 장치에 연결되어야 합니다. BM 모드에서 입력 데이터 스트림은 데이터 소스에 의해 완전히 제어됩니다. 실제 입력 데이터 속도와 지정된 공칭 속도가 일치하지 않는 경우 STA013 마이크로 회로는 필요한 내부 동기화를 자동으로 제공합니다. BM 모드는 주로 웨어러블 또는 휴대용 장치에서 칩의 작동에 필요합니다.

각 실시예에 대한 미세회로의 핀아웃이 도 2에 도시되어 있다. 3, 스위칭 회로는 그림 4와 같다. XNUMX과 XNUMX.

MPEG 2.5 LAYER III STA013/013B/013T 오디오 디코더. 참조 데이터. STA013 칩 핀아웃
쌀. 2. 마이크로 회로의 핀아웃

MPEG 2.5 LAYER III STA013/013B/013T 오디오 디코더. 참조 데이터. 배선도 STA013
쌀. 3. 스위칭 방식

MPEG 2.5 LAYER III STA013/013B/013T 오디오 디코더. 참조 데이터. 배선도 STA013
쌀. 4. 스위칭 방식

STA013 칩의 핀 할당은 표에 나와 있습니다. 2.

표 2

출력 번호 지정 기술
하우징 SO8 인클로저 TQFP44 패키지 LBGA64
1 29 B5 VDD_1 공급 전압
2 30 B4 VSS_1 공통 와이어
3 31 A4 SDA 출구를 입력합니다. 버스 데이터 라인 I2C
4 32 B3 SCL 입구. 버스 시계 나2C
5 34 A1 SDI 입구. 직렬 입력 데이터 라인
6 36 B2 SCKR 입구. 직렬 입력 클럭
7 38 D4 비트_EN 입구. 입력 유효성 신호
8 40 D1 SRC_INT 입구. 입력 소스의 인터럽트 신호
9 42 E2 S.D.O 출구. 직렬 출력 데이터 라인(PCM 디코딩 데이터)
10 44 F2 SCKT 출구. 직렬 출력 클럭
11 2 H1 LRCKT 출구. 채널 데이터 클럭(L/R)
12 3 H3 OCL 출구를 입력합니다. 외부 DAC용 오버샘플링 클럭
13 5 F3 VSS_2 공통 와이어
14 6 E4 VDD_2 공급 전압
15 7 G4 VSS_3 공통 와이어
16 8 G5 VDD_3 공급 전압
17 10 F5 PVDD 주파수 합성기 공급 전압
18 11 G6 PVSS 주파수 합성기의 공통선
19 12 G7 필터 출구. 클록 출력 필터
20 13 G8 엑스토 출구. 석영 공진기 연결
21 15 F7 XTI 입구. 석영 공진기 연결
22 19 E7 VSS_4 공통 와이어
23 21 C8 VDD_4 공급 전압
24 22 D7 TESTING 입구. 테스트 모드 활성화
25 24 A7 스캔 입구
26 25 B6 초기화 입구. 하드웨어 리셋 신호
27 26 A5 VSS_5 공통 와이어
28 27 C5 출력_CLK/데이터_요청 출력 버퍼 클럭/데이터 요청 신호

저자: Vladimir Zaitsev; 간행물: cxem.net

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