AS 수입 미니 시스템의 개선. 구성표, 설명

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현재 러시아 무선 장비 시장에서는 저렴한 미니 시스템이 많이 제공되며 해당 키트에는 평균 품질의 스피커가 포함되어 있습니다. 일반적으로 이는 비극성 산화물 커패시터에 가장 간단한 크로스오버 필터를 갖춘 60대역 및 60대역 위상 인버터 시스템입니다. 그래서. 예를 들어, 제가 구입한 일본 회사 MATSUSHITA의 미니 시스템 "Technics SC-EH3"에는 AC "SB-EH60"이 장착되어 있었습니다. 사운드 품질은 시스템 자체의 XNUMXH 앰프 매개 변수와 분명히 일치하지 않았는데, 이는 고급 스피커를 연결했을 때 분명해졌습니다. 이러한 상황으로 인해 "SB-EHXNUMX"을 수정하려고 시도하게 되었습니다.

이 스피커에는 종이 콘이 있는 콘형 트위터 XNUMX개가 있습니다. 이러한 헤드는 설계 특성으로 인해 전기 음향 매개변수가 매우 낮지만 가격이 저렴하기 때문에 제조업체에서 상대적으로 저렴한 오디오 장비에 널리 사용됩니다. 헤드는 플라스틱 전면 패널 내부에 장착됩니다. 고주파의 소리가 흐릿하고 흐릿합니다.

LF-MF 주파수는 직경 14cm의 종이 콘이 달린 헤드로 재생되며 귀에 잘 인식되는 스피커의 주파수 응답에 대한 스퓨리어스 방출을 제외하고 MF 범위의 사운드는 허용됩니다. 저주파 재생의 경우, 고출력으로 작동할 때 스피커 캐비닛의 강도가 충분하지 않아 중얼거리는 소리와 공명 배음이 동반됩니다. 문제는 케이스가 12mm 두께의 마분지로 만들어졌으며 흡음재가 없다는 것입니다. AC 분리 필터는 비극성 산화물 커패시터 3개로만 구성됩니다. 필터 섹션 주파수는 8kHz와 XNUMXkHz입니다.

스피커를 완성할 때 크로스오버 필터를 교체하려고 했지만 주로 HF 헤드의 품질이 낮기 때문에 긍정적인 결과를 얻지 못했습니다. 그래서 미니 시스템의 HF 스피커 헤드를 더 나은 특성을 가진 국산 10GDV-2-16 XNUMX개로 교체하기로 결정했습니다. 당연히 분리필터를 교체해야 했습니다. 그 계획은 그림에 나와 있습니다.

수입 미니 시스템의 스피커 개선

LF-MF 헤드는 최대 5kHz의 주파수 범위를 효과적으로 재생하므로 필터 크로스오버 주파수는 5kHz로 선택되었습니다. 필터 부품은 유리 섬유 보드에 장착됩니다. 코일 L1은 프레임이 없으며 권선은 직경 21mm의 맨드릴에 감겨 있으며 PEL-153 1 와이어 0,57회를 포함합니다. 저항 R1 - PEV-3. 1V 작동 전압용 커패시터 C2, C160 - MGBO

10GD8-2-16 헤드는 스피커 하우징 내부에 장착이 불가능하여 별도의 RF 박스를 제작하여 미니 시스템의 스피커 시스템 상단에 배치하였습니다. 본체의 치수는 중요하지 않으며 머리가 고무 또는 폼 진동 흡수 패드를 통해 상자 전면에 고정되어 있는 것만 중요합니다. HF 상자의 내부 표면을 면 매트로 덮는 것이 좋습니다. 미니 시스템 스피커의 HF 헤드는 UMZCH에서 분리되어 제자리에 남아 있습니다.

이제 AU의 추가 개선에 대해 설명합니다. AC "SB-EH60"의 본체는 대부분의 다른 미니 시스템과 마찬가지로 분리가 불가능하다는 점을 고려하면 이를 강화하기 위해 뒷벽의 일부를 쇠톱으로 제거해야 했습니다. 이전에는 스피커를 UMZCH에 연결하기 위한 소켓이 있는 패널과 위상 인버터 파이프가 제거되었습니다. 또한 형성된 구멍을 통해 양쪽 가장자리에 15mm가 남도록 둘레를 따라 뒷벽의 일부를 조심스럽게 잘라야합니다. 뒷벽의 제거된 부분 대신 12mm 두께의 합판으로 만든 새로운 벽이 설치됩니다. 위상 인버터 파이프, UMZCH 연결용 소켓이 있는 패널 및 스피커를 HF 상자에 연결하는 와이어를 위해 구멍을 잘라야 합니다.

새 뒷벽은 이전 벽의 나머지 가장자리에 겹치는 나사로 고정됩니다. 그러나 설치하기 전에 휘발유에 겔랑 용액을 담가서 LF-MF 헤드 콘의 뒷면과 외부 표면을 적셔야 합니다. 이렇게하려면 액체 사워 크림의 농도에 대한 용액을 준비하고 디퓨저 홀더의 창을 통해 디퓨저 및 주름의 후면에 그리스를 바르십시오. 그런 다음 이 머리 부분의 전면에도 동일한 작업을 수행합니다. 용액이 건조되면 이 작업을 다시 반복합니다.

기존 스피커의 스피커 캐비닛을 강화하려면 내부에 20x20mm 단면의 나무 막대로 만든 스페이서를 설치하는 것이 좋습니다. 스페이서의 길이는 라우드스피커의 측벽 사이에 꼭 맞고 뒤틀림이 없도록 선택해야 합니다. 금속 모서리를 사용하여 벽 자체에 부착해야 합니다. 하우징의 모든 이음새는 플라스틱으로 칠해야 하며 오래된 것을 제거하고 새 분리 필터를 설치해야 합니다. 그 후 라우드스피커 하우징의 전체 내부 볼륨을 탈지면(약 800g)으로 균일하게 채워 베이스 반사관 앞에 여유 공간을 남겨야 합니다. 탈지면이 LF-MF 헤드 내부로 들어가는 것을 방지하기 위해 창은 디퓨저 홀더는 거즈나 기타 음향적으로 투명한 재료로 밀봉되어야 합니다.

위 작업이 완료되면 베이스 리플렉스 파이프와 스피커를 UMZCH에 연결하는 소켓이 있는 스트립을 설치하기 위해 새로 제조된 라우드스피커의 후면 벽에 구멍을 만들어야 합니다. 다음으로 HF 스피커의 연결선을 후면 벽에 특별히 제작된 또 다른 구멍을 통해 통과시켜 LF-MF 헤드의 단자에 연결합니다.

개선 후 스피커의 사운드가 크게 향상되었습니다. 저주파수 범위의 중얼거림과 불쾌한 배음이 사라졌으며, 더 높은 주파수의 재생도 향상되었습니다.

위의 방법론에 따라 "Panasonic CH40"과 같은 미니 시스템의 스피커가 완성되었습니다. "파나소닉 CH32". "Daewoo AMI-940", "Shatp CD-C451H" 등 소유자는 향상된 음질에 매우 만족했습니다.

저자: P. Lyubimov, Bobruisk, Mogilev 지역, 벨로루시

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