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전체 리드가 있는 소형 패키지의 미세 회로 장착 및 해체

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제안된 방법을 사용하면 특별한 납땜 장비 없이 TQFP, SOIC 및 이와 유사한 패키지의 미세 회로를 빠르고 정확하게 장착 및 분해할 수 있습니다.TQFP-32 패키지의 미세 회로 중 하나가 그림 1에 나와 있습니다. DIP-28 패키지의 유사한 마이크로 회로 대신 장치의 메인 보드에 설치하기 위해 어댑터 인쇄 회로 기판에 장착된 XNUMX개.

전체 리드가 있는 소형 패키지의 미세 회로 장착 및 해체

소형 미세 회로의 전체 리드를 납땜하는 경우 Microwav라는 팁이 있는 납땜 인두가 편리합니다.이러한 팁(그림 2)은 기성품으로 구입하거나 작업 표면에 작은 홈을 뚫어 독립적으로 만들 수 있습니다. 소량의 솔더 공급. 불타버린 작업 표면이 있는 오래된 찌르기를 사용할 수도 있습니다. 이 작업은 파일로 처리하기에 충분하므로 파일에 형성된 큰 홈에서 작은 오목한 부분만 남습니다.

다음 기술을 사용하여 납땜하는 것이 좋습니다.

- 미세 회로를위한 장소에 접착제 스틱에서 약간의 접착제를 놓습니다.
- 이 위치에 초소형 회로를 놓고 첫 번째 출력 위치를 확인합니다.
- 미세 회로를 움직이고(접착제로 임의로 움직일 수 없음) 리드를 약간 구부려 모든 리드를 접촉 패드와 정확하게 정렬합니다.
- 극단 핀 중 하나(예: 오른쪽 하단 핀)를 접촉 패드에 납땜합니다. - 납땜 중에 미세 회로가 움직인 경우 위치를 수정합니다.
- 납땜 된 첫 번째 단자에 대해 대각선으로 위치한 단자를 하나 더 납땜하고 미세 회로의 위치를 ​​다시 확인하십시오.
- 알코올 또는 기타 액체 플럭스에 진한 로진 용액을 마이크로 회로 리드 위에 놓고 그 아래의 접촉 패드로 말하십시오.
- 땜납이 납땜 인두 팁의 전체 작업 표면을 덮고 팁에 방울을 형성하지 않고 오목한 부분을 채우는지 확인하십시오.
- 납땜 인두 팁을 핀의 오른쪽 열을 따라 위에서 아래로 대략 초당 한 핀의 속도로 실행합니다(그림 3). 오른쪽 하단 출력이 더 일찍 납땜되었음을 상기시켜 드리겠습니다. 따라서 납땜 인두의 움직임으로 인해 미세 회로가 이동하지 않고 플럭스가 납땜이 접촉 패드 사이의 간격을 채우는 것을 방지합니다.
-팁의 심화에 솔더 공급을 보충 할 때마다 나머지 리드 행으로 작업을 반복하십시오.

아마도 안정적인 납땜이 즉시 작동하지 않을 것입니다. 팁의 각도를 실험해 보셨습니까? 움직일 때 보드의 핀과 패드에 모두 닿는 것이 바람직합니다.

전체 리드로 미세 회로를 분해하는 것은 구멍에 구멍을 장착하는 것보다 쉽습니다. 특수 노즐 없이도 할 수 있습니다.. 미세 회로의 핀 행 중 하나 아래에 직경이 2 .. 0,2mm인 에나멜 와이어(예: PEV-0,25)를 "밀어서" 시작해야 합니다. 이것은 미세 회로 및 리드 아래에 남아 있는 플럭스 잔류물에 의해 방지될 수 있습니다. 와이어가 장애물과 만나는 위치를 확인하고 와이어를 진행하면서 납땜 인두로 근처의 미세 ​​회로 리드를 가열합니다.

와이어 끝 중 하나(예: 오른쪽 끝)는 그림과 같이 고정해야 합니다. 4, 접촉 패드 또는 인쇄된 도체에 굽힘 및 납땜, 또는 단순히 보드의 구멍을 통해 통과한 다음 납땜 인두 팁으로 미세 회로 리드를 가열하고 자유 끝으로 그 아래에서 와이어를 잡아 당깁니다. 약간 올라가면 그들과 접촉 패드 사이에 형성된 틈이 땜납으로 청소됩니다.

와이어 "밀기"로 시작하는 작업은 모든 결론 행으로 반복됩니다.

저자: V. Baranov, Kharkov, 우크라이나; 발행: radioradar.net

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