인쇄 회로 기판 제조를 위한 레이저 철 방법. 무선전자공학 및 전기공학 백과사전
무선 전자 및 전기 공학 백과사전 / 햄 라디오 기술
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우리가 할 첫 번째 일은 보드의 윤곽선과 레이어 중 하나의 또 다른 복사본을 인쇄하는 것입니다. 인쇄물의 TOP 및 BOTTON 보드 레이어에 즉시 서명합니다. 그렇지 않으면 어떤 레이어를 어떤 공작물에 인쇄해야 하는지 이해하지 못할 것입니다.
gabarit TOP.pdf 1개 및 gabarit BOTTON.pdf 2개 인쇄용 파일.
회로 기판을 인쇄할 때 레이어 중 하나의 보기
아래쪽 레이어 윤곽선의 복사본 하나를 가져와 윤곽선을 따라 자릅니다. 나중에 이 윤곽선을 따라 텍스타일을 표시하고 용지를 전사할 것입니다.
textolite의 마크 업에 따라 공백을 잘라냅니다.
다음 단계는 인쇄 회로 기판 설계의 번역을 준비하는 것입니다. 번역에는 그림이 없는 광택 잡지 페이지를 사용합니다. 문자 메시지가 허용됩니다. 종이는 방수 처리가 되어 있지 않아야 하며, 종이를 종이 위에 떨어뜨리면 쉽게 확인할 수 있습니다. 품질 속성이 즉시 변경되어야 합니다. 적절한 위치를 찾으려면 PP의 잘라낸 윤곽선을 사용하십시오. 측면, 특히 수평면에 큰 여백을 두고 여백을 두는 것이 중요합니다.
번역용 컷아웃
위의 모든 작업을 완료한 후 이전에 인쇄된 보드 레이어의 윤곽선을 가져옵니다. 아래 사진에 따라 종이를 붙여주세요.
접착제가 마를 때까지 기다렸다가 TOP 블랭크에 plata TOP.pdf 파일을, BOTTON 레이어에 plata BOTTON.pdf 파일을 인쇄합니다. 최종 결과는 아래 그림과 같아야 합니다.
인쇄 후에는 일반 용지에서 광택제를 분리해야 합니다. 이는 디자인의 유용한 영역에 영향을 주지 않고 공작물에 최소한의 손상을 입히지 않고 신중하게 수행되어야 합니다.
다음으로 두 레이어를 빛에 노출시킵니다. 정렬을 위한 가이드로 비아의 구멍을 사용하는 것이 좋습니다.
모든 것이 일치했기 때문에이 케이스를 측면에 붙일 필요가 있습니다.
그런 다음 공백과 중앙 사이에 Textolite 공백을 놓습니다.
그런 다음 우리는 이 "부티크"를 종이에 정리하고 다림질을 시작합니다.
다림질 후 식을 때까지 기다린 후 겉지를 분리하고 보드와 광택제를 물에 5분간 담가두세요. 그러면 광택이 쉽게 벗겨집니다. 결과적으로 우리는 에칭을 위한 보드를 준비합니다.
간행물: cxem.net
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