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센서 열저항 변환기. 무선전자공학 및 전기공학 백과사전

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작동 원리 열 변환기 저항(서미스터)은 온도에 따른 도체와 반도체의 전기 저항 변화를 기반으로 합니다(앞에서 논의함).

백금 서미스터는 -260~+1100°C 범위의 온도를 측정하도록 설계되었습니다. 온도에 대한 저항의 선형 의존성을 갖는 보다 저렴한 구리 서미스터가 실제로 널리 사용됩니다.

단점 구리는 저항률이 낮고 고온에서 쉽게 산화되므로 구리 저항 온도계의 최종 사용 한계는 180 ° C의 온도로 제한됩니다. 특성의 안정성과 재현성 측면에서 구리 서미스터는 백금 서미스터보다 열등합니다. 니켈은 다양한 실내 온도 측정을 위한 저가형 센서에 사용됩니다.

반도체 서미스터(서미스터) 음수 또는 양수 온도 저항 계수를 가지며 20°C에서의 값은 (2-8)/10입니다.-2 (°C)-1즉, 구리와 백금보다 훨씬 더 큰 규모입니다. 크기가 매우 작은 반도체 서미스터는 높은 저항값(최대 1MOhm)을 갖습니다. 금속 산화물은 반도체 재료로 사용됩니다. 유형의 반도체 서미스터 KMT - 코발트와 망간 산화물의 혼합물 및 MMT - 구리 및 망간.

반도체 온도 센서는 시간이 지남에 따라 특성의 안정성이 높으며 100~200°C 범위에서 온도를 변경하는 데 사용됩니다.

열전 변환기 (열전대) - 열전 효과를 기반으로 작동 원리를 적용한 장치입니다. 이 효과는 두 개의 서로 다른 금속 또는 반도체의 접합부(접합부) 사이에 온도 차이가 있을 때 열기전력(약칭)이라고 하는 기전력이 회로에 나타나는 것입니다. 열기전력).

특정 온도 범위에서 thermoEMF는 온도 차이 T = T에 정비례한다고 가정할 수 있습니다.1 -티0 열전대의 접합부와 끝 사이.

서로 연결되고 온도가 측정되는 매체에 담긴 열전대의 끝을 열전대의 작동 끝이라고 합니다. 환경에 있고 일반적으로 와이어로 측정 회로에 연결되는 끝을 자유 끝이라고 합니다. 이 끝부분의 온도는 일정하게 유지되어야 합니다. 이 조건에서 thermoEMF ET 온도 T에만 의존1 작업 끝:

여기서 C는 열전대 도체의 재질에 따른 계수입니다.

열전대에 의해 생성된 EMF는 상대적으로 작습니다. 이는 8°C마다 100mV를 초과하지 않으며 일반적으로 절대값으로 70mV를 초과하지 않습니다. 열전쌍을 사용하면 -200 ~ +2200 °C 범위의 온도를 측정할 수 있습니다.

열전 변환기 제조에 가장 널리 사용되는 재료는 백금, 백금로듐, 크로멜 및 알루멜입니다.

열전쌍에는 다음이 있습니다. 혜택:

  • 제조 용이성 및 작동 신뢰성;
  • 싸구려;
  • 전원 부족;
  • 광범위한 온도에서 측정 가능성.

이와 함께 열전쌍은 다음과 같은 특징이 있습니다. 단점:

  • 서미스터보다 낮은 측정 정확도;
  • 상당한 열 관성의 존재;
  • 자유단의 온도를 교정할 필요성;
  • 특수 연결 전선을 사용할 필요가 있습니다.

적외선 센서(고온계) - 가열된 물체의 복사 에너지를 사용하는 장치로, 멀리서 표면 온도를 측정할 수 있습니다.

고온계는 다음과 같이 나뉩니다. 세 가지 범주:

  • 방사능;
  • 명도;
  • 색깔.

방사선 고온계 20 °C ~ 2500 °C의 온도를 측정하는 데 사용되며 장치는 실제 물체의 적분 방사 강도를 측정합니다.

밝기(광학) 고온계 500 °C ~ 4000 °C의 온도를 측정하는 데 사용됩니다. 작동 원리는 연구 대상 물체의 밝기 스펙트럼의 좁은 부분과 기준 방출기(광도계 램프)의 밝기를 비교하는 것을 기반으로 합니다.

컬러 고온계 일반적으로 스펙트럼의 빨간색 또는 파란색 부분에서 선택되는 두 파장의 방사선 강도 비율 측정을 기반으로 합니다. 800°C 범위의 온도를 측정하는 데 사용됩니다.

고온계를 사용하면 접근하기 어려운 장소의 온도와 움직이는 물체의 온도, 다른 센서가 더 이상 작동하지 않는 고온을 측정할 수 있습니다.

저자: Koryakin-Chernyak S.L.

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엑서터 대학(University of Exeter)의 연구원들은 대장균과 박테리아 세포에서 단백질 합성을 억제하는 테트라사이클린 항생제 독시사이클린을 실험했습니다. Doxycycline 처리 후 E. coli는 예상대로 항생제에 내성이 생겼지만, 이에 더해 세균이 더 빨리 자라기 시작했고 그 결과 독시사이클린을 맛보지 않은 세균보다 XNUMX배 더 큰 집락을 보였다. 항생제가 영양 배지에서 제거된 후에도 가속화된 성장 능력이 보존되었습니다.

박테리아가 단단한 기질에서 자라면 박테리아 세포가 특별한 세포 간 물질 인 매트릭스에 잠겨있는 소위 생물막을 형성합니다. 생물막은 기질 표면에 매우 강하게 부착되며 물리적 및 화학적 영향에 매우 강합니다. 생물막 매트릭스의 분자는 붕괴하는 세포에서 방출되어 박테리아가 자가 파괴를 통해 집락의 성장을 돕습니다.

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