소형용접기. 무선 전자 및 전기 공학 백과사전 독자의 관심을 끈 소형 용접기를 사용하면 얇은 금속판의 용접 조인트를 만들고 전기 그래프 ( "연필")로 작업하고 호일 코팅 유리 섬유에 브레드 보드 인쇄 회로 기판의 도체 도면을 만들 수 있습니다 . 예를 들어 AA, AAA 크기의 갈바닉 또는 충전식 셀 배터리와 같이 자율 전원이 포함 된 가전 제품을 수리 할 때 접촉 용접을 통해 요소가 얇은 금속 호일 스트립으로 상호 연결되어 있음을 알 수 있습니다. 결함이있는 요소를 교체 할 때 납땜으로 연결하면 완전히 손상되지 않으면 과열로 인해 서비스 수명이 단축됩니다.
저항 용접으로 이러한 요소를 연결하고 다른 사소한 용접 작업을 수행하기 위해 소형 용접기가 개발되었으며 그 다이어그램은 그림 1에 나와 있습니다. XNUMX. 용접 - 커패시터 접촉. 이 장치에는 강압 주전원 변압기, 정류기, 저장 커패시터, 전원 표시기 및 저장 커패시터에서 큰 단면 와이어를 통해 작업 전극에 전압을 공급하는 버튼이 포함되어 있습니다.
주전원 전압이 스위치 SA1에 의해 공급되면 변압기 T1에 의해 감소된 주전원 전압이 전압 배가 방식에 따라 다이오드 VD1, VD2에 조립된 정류기에 공급됩니다. 저장 커패시터 C1-C3은 정류기의 출력에 연결됩니다. 커패시터가 충전 중이고 전원 표시등(HL1 LED)이 켜집니다. 충전 된 커패시터 C3의 전압은 20 ... 25V로 설정됩니다. 용접시 용접 전극이있는 와이어는 터미널 XT1, XT2에 연결됩니다. 전극은 예를 들어 그림 2과 같이 용접 부위에 설치됩니다. 1, SB1 버튼을 누릅니다. 용접할 두 부분의 전기적 접촉 지점에서 저장 커패시터의 방전 전류 펄스로부터 금속이 급속히 가열되고 녹으며 용접 접합이 발생합니다. HL1 LED가 꺼집니다. SB3 버튼에서 손을 떼면 표시등이 다시 점등되어 커패시터 C30가 충전 중이고 다음 용접 지점을 수행할 수 있음을 나타냅니다. 커패시터의 충전 시간은 약 XNUMX초입니다. T1 변압기는 장갑 자기 회로 W 10x20mm에서 만들어집니다. 저자는 타버린 휴대폰 충전기의 주전원 변압기를 사용했습니다. 4350차 권선은 PEL 0,1 와이어의 242회 권선을 포함하고 0,29차 권선은 PEL 1 회선의 2회 권선을 포함합니다. 다이오드 VD0,5, VD1는 허용 평균 순방향 전류가 1A 이상인 다른 것으로 교체할 수 있습니다. 커패시터는 수입됩니다. LED HL1 - 모든 저전력. 스위치 SA1 - PMD1-XNUMX. 화상을 방지하기 위해 SBXNUMX 버튼의 접점은 수십 암페어의 전류를 견뎌야 합니다. 장치의 설계는 그림에 나와 있습니다. 3. 본체는 0,7mm 두께의 루핑 아이언으로 만든 베이스와 커버로 구성되어 있습니다. 베이스의 전면 패널에는 HL1 LED, SA1 스위치 및 작동 전극에서 와이어를 연결하기 위한 두 개의 플랫 클램프가 있습니다. 가용 인서트 FU1이 있는 홀더가 패널의 후면 벽에 설치되고 전원 코드가 나옵니다. 장치의 나머지 요소는 케이스 내부에 설치됩니다. 변압기 T1은 U자형 브래킷을 사용하여 나사와 너트로 베이스에 부착되고 커패시터 C3는 플랫 클램프로 고정됩니다. 커패시터 C1, C2는 구리선으로 만든 클램프로 호일 클래드 유리 섬유로 만든 보드에 납땜으로 고정됩니다. 보드는 나사와 너트로 베이스에 부착됩니다. 다이오드 VD1, VD2 및 저항 R1은 커패시터 C1-C3의 해당 단자에 직접 납땜됩니다. 작업 전극의 와이어는 나사가 있는 플랫 클램프에 고정되어 와이어 길이가 다른 전극 세트가 있는 경우 특정 제한 내에서 용접 전류를 변경할 수 있습니다. 전극은 직경 2mm의 뾰족한 구리 핀(그림 3 참조) 형태로 만들어집니다. 각 핀은 코어가 제거된 볼펜 본체에 배치됩니다. 버튼 SB1은 케이스 중 하나에 핀으로 고정되어 있습니다. 이 장치는 금속에 전자 사진을 새길 수 있을 뿐만 아니라 호일로 코팅된 유리 섬유와 같은 브레드보드 인쇄 회로 기판의 도체 도면을 만들 수 있습니다. 이를 위해 작업 전극 중 하나의 끝 부분에 끝이 뾰족한 직경 1mm의 더 얇은 핀이 고정됩니다. 보드에 인쇄된 도체 패턴에 따라 SB1 버튼을 누른 상태에서 도체 사이의 간격이 끊어집니다. 다음으로 보드에 타지 않은 점퍼가 있는지 확인하고 점퍼가 있는 경우 점퍼를 태워 버립니다. 보드는 솔벤트로 세척되고 건조됩니다. 위에서 설명한 용접 프로세스는 최대 0,1mm 두께의 플레이트로 수행됩니다. 0,1에서 0,2mm까지의 플레이트 용접은 다르게 수행됩니다. 코어가있는 용접 장소에서는 미리 벌지가 만들어집니다. 다음으로 플레이트를 용접 부위에 설치하고 작동 전극의 뾰족한 끝을 부풀어 오른 홈에 놓고 버튼을 누릅니다. 용접기로 작업할 때는 안전 예방 조치를 준수해야 합니다. 보안경을 꼭 착용하세요! 저자: L. 스테파노프 다른 기사 보기 섹션 용접 장비. 읽고 쓰기 유용한 이 기사에 대한 의견. 과학 기술의 최신 뉴스, 새로운 전자 제품: 곤충용 에어트랩
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