단일 칩의 사운드 모듈. 구성표, 설명

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전화 자동 응답기에서는 다양한 기간의 음반을 녹음하고 반복해서 재생할 수 있는 칩이 자주 사용됩니다. 그러나 예를 들어 아파트의 전자 "감시 장치"나 자동차 후진을 위한 신호 장치, 장난감 및 기념품 소리 등으로 사용할 수 있습니다. 이 기사의 저자는 이러한 장치에 대해 이야기합니다. 사운드 모듈 및 작동 방법.

이 미세 회로에는 아날로그-디지털 및 디지털-아날로그 변환기, 비휘발성 RAM(Random Access Memory), 클록 생성기, 마이크 증폭기 및 3시간 출력 증폭기가 포함되어 있습니다. 특히, 상술한 사운드 모듈에 사용되는 ISD1416P 칩은 16초 길이의 사운드트랙을 녹음하고 재생할 수 있다.

사운드 모듈의 다이어그램이 그림에 나와 있습니다. 1.

단일 칩의 사운드 모듈

오디오 경로 대역폭의 상위 주파수는 3,3kHz를 초과하지 않습니다. 3H 신호 소스(예: 마이크)는 미세 회로의 핀 17 및 18과 핀 14 및 15에 연결됩니다. 최소 16m의 저항을 가진 소형 동적 헤드 또는 전화 캡슐(TEMK-0, 예를 들어). 출력 전력은 3W를 초과하지 않습니다.

마이크 증폭기의 출력(핀 21)은 R20C5 회로에 의해 아날로그 입력(핀 3)에 연결됩니다. R19C6 회로는 내장 AGC 시스템의 특성을 결정하는 요소의 값인 단자 6에 연결됩니다.

마이크로 회로에 디지털 및 아날로그 부품이 포함되어 있기 때문에 임펄스 노이즈가 오디오 경로에 침투할 수 있습니다. 노이즈 내성을 향상시키기 위해 디지털 및 아날로그 부품의 공통 와이어(각각 핀 12 및 13, 이들은 또한 음극 전원 리드임)를 장치 케이스 또는 모듈의 공통 와이어에 한 지점에 연결해야 합니다.

디지털 부분(5V)의 양의 전원 출력은 핀 28이고 아날로그(5V)는 핀 16입니다. 핀 1-6,9, 10은 마이크로 회로의 주소 입력 A0-A7입니다. 주소 입력을 사용하지 않는 경우 로우로 구동해야 합니다.

내장형 클록 생성기는 모든 미세 회로 노드의 조정된 작동을 보장합니다. 동시에 복잡한 시스템의 일부로 외부 클록 신호와 함께 작동할 수 있습니다. 이 경우 타이밍 신호는 외부 동기화 입력(핀 26)에 적용됩니다. 내부 클록 생성기로 작업할 때 핀 26을 공통 와이어에 연결해야 합니다.

핀 25는 RAM에 음반을 녹음하는 모드를 나타내는 회로에 연결됩니다. SB1 버튼으로 핀 27에 낮은 레벨이 적용되면 HL3 LED가 켜지면서 마이크로 회로가 이 모드로 전환됩니다.

녹음된 단편을 들으려면 SB2 버튼을 짧게 누릅니다. SB1 버튼을 사용하면 연락처가 닫혀있는 동안에만 음반이 울립니다.

마이크로 회로의 결론 7,8,11, 22는 무료이며 공통 와이어에 연결할 수 있습니다.

대기 모드에서 미세 회로는 약 1μA의 전류를 소비합니다. 모듈이 제공하는 기록 주기는 100회 보장되며, 전원이 꺼진 상태에서 최대 000년 동안 기록된 정보를 저장할 수 있습니다.

마이크로 회로는 보드에 설치된 패널에 장착하거나 보드 구멍에 납땜하기 위한 ISD1416P와 표면 장착을 위한 ISD1416S의 두 가지 버전으로 생산됩니다. 두 가지 수정은 각각 36,8 및 13,7mm 피치의 두 줄 핀이 있는 17,9x7,5mm 및 2,54x1,27mm 크기의 플라스틱 케이스에서 이루어집니다.

스위치 SB1-SB3 - P2K(두 위치, 두 방향).

음반을 녹음하기 위해 일렉트릿 마이크로폰을 사용하는 경우 그림 2의 회로에 따라 분극 전압을 인가해야 합니다. XNUMXa.

단일 칩의 사운드 모듈

재생된 음반의 음질에 대한 요구 사항이 증가하는 경우(배경 잡음, 간섭 없음 등) 중간 차동 증폭기를 통해 마이크로 회로에 마이크를 연결해야 합니다. 이러한 증폭기의 옵션 중 하나에 대한 다이어그램이 그림 2에 나와 있습니다. XNUMXb.

복잡한 합성 음반을 녹음하려면 먼저 Sound Forge 프로그램을 사용하여 컴퓨터에서 부품을 처리해야 합니다. 이 프로그램을 사용하면 다양한 음향 효과를 입력하고, 음반의 중요하지 않은 일시 중지 또는 일부를 제거하고, 여러 조각을 하나의 블록으로 결합하는 등의 작업을 수행할 수 있습니다. . 준비된 음반은 마이크로 회로의 RAM에 입력됩니다.

증폭기는 마이크로 어셈블리 트랜지스터 VT1에 조립됩니다. BM1 마이크는 공급 전압 9767V, 내부 저항 4,5kOhm 및 작동 EMF 2,2mV의 외부 일렉트릿 DH12을 사용했습니다. DH6050(1,5V, 2,2kΩ, 10mV)도 적합합니다. 마이크 회로의 차폐는 필수입니다.

홈 벨에서 모듈을 사용하려는 경우 물론 마이크로 회로에서 제공하는 전력으로는 충분하지 않습니다. 무화과. 3은 "전화"칩 EKR1436UN1 (외국 아날로그 - MC34119, Motorola)을 기반으로 한 추가 전력 증폭기 다이어그램을 보여줍니다. 1옴 드라이버에 약 1W의 전력을 공급할 수 있습니다. OS 회로의 R1, C2, R1 요소 값을 변경하면 최상의 음질을 선택할 수 있습니다. "디지털" 잡음 수준을 줄이고 음성 명료도를 향상시키기 위해 증폭기 입력 회로의 절연 커패시터 C15은 상대적으로 작은 정전 용량을 갖습니다. 모듈의 DD1 칩의 핀 XNUMX는 비어 있어야 합니다.

단일 칩의 사운드 모듈

자동차에서 사운드 모듈을 사용하는 경우(예: 후진 기어 표시기) 더 강력한 K174UN14 칩을 사용해야 합니다.

5V의 안정화된 전압으로 사운드 모듈과 마이크 증폭기에 전원을 공급합니다(그림 2 참조). 일반적으로 추가 전력 증폭기에는 더 높은 공급 전압이 필요하며 안정화할 필요가 없습니다.

마이크에서 모듈의 RAM에 음반을 녹음해야 하는 경우 품질을 향상시키기 위해 이때 추가 3H 증폭기의 전원 공급 장치를 꺼야 합니다. 이 조건은 그림의 다이어그램에서 DA1 칩의 전원 회로가 3 푸시 버튼 스위치의 두 번째 섹션의 닫힌 접점을 입력하여 모듈을 기록 모드로 전환합니다(그림 1에서 이 스위치는 SB3으로 지정됨).

전압 조정기 DA1의 입력 및 출력(그림 2, b 참조)은 마이크로 회로 케이스 근처에 장착된 공칭 전압 10V에 대해 용량 16μF의 산화물 커패시터로 분로되어야 합니다.

저자: A.Partin, Ekaterinbur

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ASML은 450개의 플랫폼과 2015개의 파장에서 16개의 2018mm 기술 개선 프로그램을 시작했습니다. Kunman은 XNUMX-XNUMX년에 설치의 첫 번째 버전이, XNUMX년에 직렬 시스템의 출현을 예측합니다.

경자외선 리소그래피와 관련하여 Kunmen은 이제 소스의 전력이 55W로 증가했으며 시간당 43개의 판을 생산할 수 있다고 말했습니다. 그는 2013-14년에 그것을 기대하고 있습니다. 소스의 전력은 80W로 증가하고 시간당 58개의 플레이트를 제공할 수 있습니다. 2014-15년 - 125W 소스는 81-2015년에 시간당 16개의 플레이트를 제공합니다. - 250W 소스는 시간당 126개의 플레이트를 처리합니다.

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