백금이 처음에는 은보다 더 싸더니 지금은 훨씬 더 비싼 이유는 무엇입니까? 자세한 답변

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백금이 처음에는 은보다 더 싸더니 지금은 훨씬 더 비싼 이유는 무엇입니까? 자세한 답변

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알고 계셨나요?

왜 백금은 처음에는 은보다 저렴했고 지금은 훨씬 더 비쌉니까?

플래티넘은 말 그대로 스페인어로 "은"을 의미합니다. 정복자들이 이 금속에 붙인 그러한 폄하하는 이름은 백금의 예외적인 내화성으로 설명됩니다. 백금은 재용해가 불가능하고 오랫동안 적용되지 않고 은의 절반 가치로 평가되었습니다. 이제 플래티넘은 세계 거래소에서 은보다 약 100배 비쌉니다.

저자: 지미 웨일즈, 래리 생어

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어느 나라에서 찢어진 지폐의 절반이 지폐 전체와 같은 가치를 가집니까?

러시아 지폐를 두 부분으로 찢으면 서로 붙을 때만 법정 화폐가 됩니다. 호주의 기타 규칙: 원래 청구서의 20% 이상 80% 이하인 청구서 부분의 가치는 원래 청구서의 가치에 비례합니다. 즉, 10 호주 달러를 반으로 나누면 각 반은 합법적으로 5 달러로 사용할 수 있습니다.

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곤충용 에어트랩 01.05.2024

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지구 자기장에 대한 우주 쓰레기의 위협 01.05.2024

우리는 지구를 둘러싼 우주 쓰레기의 양이 증가한다는 소식을 점점 더 자주 듣습니다. 그러나 이 문제를 일으키는 것은 활성 위성과 우주선뿐만 아니라 오래된 임무에서 발생한 잔해이기도 합니다. SpaceX와 같은 회사에서 발사하는 위성의 수가 증가하면 인터넷 발전의 기회가 생길 뿐만 아니라 우주 보안에 심각한 위협이 됩니다. 전문가들은 이제 지구 자기장에 대한 잠재적인 영향에 관심을 돌리고 있습니다. 하버드-스미소니언 천체물리학 센터의 조나단 맥도웰(Jonathan McDowell) 박사는 기업들이 위성군을 빠르게 배치하고 있으며 향후 100년 안에 위성 수가 000개까지 늘어날 수 있다고 강조합니다. 이러한 우주 위성 함대의 급속한 발전은 지구의 플라즈마 환경을 위험한 잔해로 오염시키고 자기권의 안정성을 위협할 수 있습니다. 사용한 로켓의 금속 파편은 전리층과 자기권을 교란시킬 수 있습니다. 이 두 시스템 모두 대기를 보호하고 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. ...>>

벌크 물질의 고형화 30.04.2024

과학의 세계에는 꽤 많은 미스터리가 있는데, 그 중 하나는 벌크 재료의 이상한 거동입니다. 그들은 고체처럼 행동하다가 갑자기 흐르는 액체로 변할 수 있습니다. 이 현상은 많은 연구자들의 관심을 끌었고, 우리는 마침내 이 미스터리를 푸는 데 가까워질 수 있습니다. 모래시계 속의 모래를 상상해 보세요. 일반적으로 자유롭게 흐르지만 어떤 경우에는 입자가 막히기 시작하여 액체에서 고체로 변합니다. 이러한 전환은 의약품 생산에서 건설에 이르기까지 많은 분야에 중요한 영향을 미칩니다. 미국의 연구자들은 이 현상을 설명하고 이를 이해하는 데 더 가까워지려고 시도했습니다. 이번 연구에서 과학자들은 폴리스티렌 구슬 봉지에서 얻은 데이터를 사용하여 실험실에서 시뮬레이션을 수행했습니다. 그들은 이 세트 내의 진동이 특정 주파수를 가지고 있다는 것을 발견했습니다. 이는 특정 유형의 진동만 재료를 통해 이동할 수 있음을 의미합니다. 받았다 ...>>

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3D 나노칩의 혁신적인 생산 27.07.2013

새로운 현미경 기술은 XNUMXD 반도체 칩 생산의 개발 및 제어를 용이하게 할 것입니다.

NIST(National Institute of Standards and Technology) 과학자들은 몇 년 전에 개발한 광학 현미경 기술을 업그레이드하여 나노 크기의 물체를 관찰할 수 있도록 조정했습니다. 이를 통해 XNUMX차원 반도체 칩의 요소 생산을 제어할 수 있습니다. 새로운 세대. TSOM(Through-Focus Scanning Optical Micros)이라는 이 기술의 도움으로 최근까지 XNUMX차원 구조였던 칩의 나노 스케일 구성 요소를 검사할 수 있을 뿐만 아니라 충분히 기술 제어를 수행하는 데 필요한 높은 정확도.

차세대 반도체 칩은 서로 겹쳐진 250차원 요소로 구성됩니다. 칩 전체의 정확하고 안정적인 작동을 위해서는 모든 구성 요소의 모양이 정확하고 치수가 엄격하게 지정되어야 합니다. 전자, 원자력 등의 기존 현미경 방법은 칩 요소의 모양과 크기를 제어할 수 있지만 매우 느리게 수행하고 칩의 취약한 구조를 손상시킬 위험이 있으며 비용도 매우 비쌉니다. 그리고 광학현미경 방법의 사용은 칩 요소의 치수가 가시광선의 파장의 절반(녹색광의 경우 XNUMXnm)보다 훨씬 작아서 광학현미경이 그러한 작은 물체를 물리적으로 볼 수 없다는 사실에 의해 제한됩니다.

TSOM 기술을 사용하면 크기가 약 10nm이고 앞으로 더 작아지는 광학 물체를 볼 수 있습니다. TSOM 방법은 여러 관점에서 관심 대상의 초점이 흐려진 여러 XNUMXD 이미지를 촬영하는 기존 광학 현미경을 사용합니다. 이러한 아웃포커스 샷의 밝기 변화를 사용하여 컴퓨터는 빛의 기울기를 계산하고 촬영되는 물체의 경계를 정의하여 결과적으로 XNUMX차원 이미지를 생성합니다.

TSOM 방법을 사용하여 얻은 이미지는 다소 추상적이지만 이미지에서 볼 수 있는 세부 사항을 통해 반도체 칩 구성 요소의 모양과 크기의 차이를 상당히 높은 정확도로 결정할 수 있습니다.

NIST의 과학자인 Ravikiran Attota는 "우리 연구에 따르면 TSOM을 사용하면 10nm만큼 작은 요소를 볼 수 있으며 이는 향후 XNUMX년 동안 반도체 제조 공정을 제어하기에 충분합니다. TSOM 기술은 전자 산업뿐만 아니라 다른 산업, 과학 및 작은 XNUMX차원 물체의 모양을 분석하고 제어해야 하는 모든 곳에서."

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