움베르토 에코. 가장 유명한 격언

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움베르토 에코. 가장 유명한 격언

교육을 받는다는 것은 똑똑하다는 것을 의미하지 않습니다.
새로운 세계를 발명하는 것은 결국 우리의 변화로 이어집니다.
많은 문제는 해결책이 없다는 결론에 의해서만 해결됩니다.
지혜로운 사람은 거부하는 사람이 아니라 섬광이 오는 곳마다 선택하고 결합하는 사람입니다.
넌센스만큼 많은 해석을 생성하는 것은 없습니다.
다른 사람의 겁쟁이보다 더 겁쟁이를 격려하는 것은 없습니다.
모든 곳에서 나는 평화를 찾았고 오직 한 곳에서만 평화를 찾았습니다. 구석에 책이 있습니다.

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양자 얽힘에 대한 엔트로피 규칙의 존재가 입증되었습니다. 09.05.2024

양자역학은 신비한 현상과 예상치 못한 발견으로 우리를 계속해서 놀라게 하고 있습니다. 최근 RIKEN 양자 컴퓨팅 센터의 Bartosz Regula와 암스테르담 대학교의 Ludovico Lamy는 양자 얽힘과 엔트로피와의 관계에 관한 새로운 발견을 발표했습니다. 양자 얽힘은 현대 양자 정보 과학 및 기술에서 중요한 역할을 합니다. 그러나 구조가 복잡하기 때문에 이해하고 관리하는 것이 어렵습니다. 레굴루스와 라미의 발견은 양자 얽힘이 고전 시스템의 엔트로피 규칙과 유사한 엔트로피 규칙을 따른다는 것을 보여줍니다. 이 발견은 양자 정보 과학 및 기술에 새로운 관점을 열어 양자 얽힘과 열역학과의 연관성에 대한 이해를 심화시킵니다. 연구 결과는 얽힘 변환의 가역성 가능성을 나타내며, 이는 다양한 양자 기술에서의 사용을 크게 단순화할 수 있습니다. 새로운 규칙 열기 ...>>

미니 에어컨 소니 레온 포켓 5 09.05.2024

여름은 휴식과 여행을 위한 시간이지만 종종 더위가 이 시간을 참을 수 없는 고통으로 만들 수 있습니다. 사용자에게 더욱 편안한 여름을 선사할 소니의 신제품 Reon Pocket 5 미니 에어컨을 만나보세요. 소니는 더운 날 몸을 식혀주는 독특한 장치인 Reon Pocket 5 미니 컨디셔너를 출시했습니다. 목에 걸기만 하면 언제 어디서나 시원함을 느낄 수 있다. 이 미니 에어컨에는 작동 모드 자동 조정 기능과 온도 및 습도 센서가 장착되어 있습니다. 혁신적인 기술 덕분에 Reon Pocket 5는 사용자의 활동과 환경 조건에 따라 작동을 조정합니다. 사용자는 블루투스로 연결된 전용 모바일 앱을 이용해 쉽게 온도를 조절할 수 있다. 또한 미니에어컨을 부착할 수 있는 특별 디자인의 티셔츠와 반바지도 준비되어 있어 더욱 편리합니다. 장치는 오 ...>>

우주선을 위한 우주 에너지 08.05.2024

새로운 기술의 출현과 우주 프로그램 개발로 인해 우주에서 태양 에너지를 생산하는 것이 점점 더 실현 가능해지고 있습니다. 스타트업 Virtus Solis의 대표는 SpaceX의 Starship을 사용하여 지구에 전력을 공급할 수 있는 궤도 발전소를 만들겠다는 비전을 공유했습니다. 스타트업 Virtus Solis는 SpaceX의 Starship을 사용하여 궤도 발전소를 건설하는 야심찬 프로젝트를 공개했습니다. 이 아이디어는 태양 에너지 생산 분야를 크게 변화시켜 더 쉽게 접근할 수 있고 더 저렴하게 만들 수 있습니다. 스타트업 계획의 핵심은 스타십을 이용해 위성을 우주로 발사하는 데 드는 비용을 줄이는 것이다. 이러한 기술적 혁신은 우주에서의 태양 에너지 생산을 기존 에너지원에 비해 더욱 경쟁력 있게 만들 것으로 예상됩니다. Virtual Solis는 Starship을 사용하여 필요한 장비를 제공하여 궤도에 대형 태양광 패널을 구축할 계획입니다. 그러나 주요 과제 중 하나는 ...>>

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삼성 4GB DDR64 RDIMM 08.09.2014

삼성전자가 4D TSV 패키지 기술을 적용한 64GB DDR3 RDIMM 모듈 양산을 시작했다고 밝혔다. 새로운 고성능, 고밀도 모듈은 엔터프라이즈 서버 및 클라우드 애플리케이션의 확산과 데이터 센터 솔루션의 추가 다각화에 핵심적인 역할을 할 것이라고 삼성은 CNews에 말했습니다.

새로운 RDIMM에는 각각 36개의 4Gb DDR4 DRAM 다이로 구성된 4개의 DDR20 DRAM 칩이 포함됩니다. 저전력 칩은 삼성의 최첨단 3나노급 공정과 XNUMXD TSV 패키지 기술로 제조된다.

지호 사장은 “4D TSV 기술을 이용해 조립된 에너지 효율적인 DDR3 모듈을 선보임으로써 주류 DDR4 시장을 향한 큰 발걸음을 내디뎠다”며 “올해 하반기 차세대 CPU 출시가 예상되면서 크게 확대될 것”이라고 말했다. 백 삼성전자 메모리 솔루션 마케팅 부문 부사장.

전반적으로 회사는 3D TSV 모듈의 양산이 지난해 삼성의 첫 3D 수직 낸드(V-NAND) 플래시 메모리에 이은 메모리 기술 역사의 새로운 이정표를 세웠습니다. 3D V-NAND 기술은 모놀리식 다이 내에서 높은 수직 셀 어레이 구조를 사용하는 반면 3D TSV는 칩의 수직 레이어를 상호 연결할 수 있도록 하는 혁신적인 적층 기술이라고 회사는 설명했습니다.
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"3D TSV DRAM 패키지를 만들기 위해 DDR4 다이는 수십 미크론의 두께로 연마된 후 다이에 수백 개의 작은 구멍이 생성됩니다. 구멍을 통과하는 전극을 사용하여 수직으로 상호 연결됩니다. "삼성 관계자는 "새로운 64GB TSV 모듈은 패키지가 유선 실장을 사용하는 64GB 모듈에 비해 XNUMX배의 성능을 가지고 있고, 모듈의 전력 소모가 약 절반으로 줄어든다"고 말했다.

삼성은 앞으로 4D TSV 기술을 사용하여 3개 이상의 DDR3 다이를 상호 연결하여 더 높은 밀도의 DRAM 모듈을 구축할 수 있을 것이라고 말합니다. 이는 프리미엄 메모리 시장의 확장과 서버 시장의 DDR4에서 DDRXNUMX 메모리로의 전환을 가속화할 것입니다.

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